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激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)技(ji)術是一(yi)種先進的(de)(de)切(qie)割(ge)(ge)(ge)工(gong)具(ju)，其原理是利用高(gao)功率高(gao)密度(du)激光束照(zhao)射被切(qie)割(ge)(ge)(ge)材料(liao)，通(tong)過(guo)高(gao)溫加熱至汽(qi)化溫度(du)，形成孔洞，再(zai)連續(xu)移動激光束，完成切(qie)割(ge)(ge)(ge)。該切(qie)割(ge)(ge)(ge)法是熱切(qie)割(ge)(ge)(ge)處理的(de)(de)一(yi)種。激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)高(gao)效環(huan)保，切(qie)割(ge)(ge)(ge)質(zhi)量好(hao)，速度(du)快，提(ti)升切(qie)割(ge)(ge)(ge)效率，逐漸取(qu)代傳(chuan)統的(de)(de)刀具(ju)切(qie)割(ge)(ge)(ge)方式。但(dan)是，激光切(qie)割(ge)(ge)(ge)過(guo)程中也有很多因素在影響(xiang)被切(qie)割(ge)(ge)(ge)材料(liao)的(de)(de)完成質(zhi)量。

影響激光切(qie)割機切(qie)割質量(liang)的因素包括切(qie)割速度(du)、焦點位置、輔助氣(qi)體、激光輸出功率以及工件特性等。

1、激光(guang)輸出功率(lv)

激光切割機是連續波輸出的(de)激光束(shu)產生能量的(de)，激光功(gong)率(lv)大小(xiao)和模式(shi)選擇都會(hui)(hui)對切(qie)割質(zhi)(zhi)量有影響(xiang)。實(shi)際操作(zuo)(zuo)時(shi)，通(tong)常是調整到(dao)較(jiao)大功(gong)率(lv)來滿足切(qie)割較(jiao)厚(hou)的(de)材料。此時(shi)光束(shu)模式(shi)（光束(shu)能量在橫斷(duan)面上(shang)的(de)分布）顯得(de)更加重(zhong)要。在小(xiao)于(yu)大功(gong)率(lv)狀(zhuang)況下焦點處卻獲(huo)得(de)較(jiao)高功(gong)率(lv)密(mi)度，并獲(huo)得(de)較(jiao)佳切(qie)割質(zhi)(zhi)量。在激光器整個有效工作(zuo)(zuo)壽命期間，模式(shi)并不一致。光學元件(jian)的(de)狀(zhuang)況、激光工作(zuo)(zuo)混合氣體(ti)細微的(de)變化(hua)和流量波動，都會(hui)(hui)影響(xiang)模式(shi)機構。

2、焦(jiao)點位(wei)置調整

焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)與工件(jian)表(biao)面(mian)的(de)相(xiang)(xiang)對(dui)位(wei)置對(dui)保證切割(ge)(ge)質量尤為重要。大(da)多數情況下(xia)，切割(ge)(ge)時(shi)焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)位(wei)置剛處在工件(jian)表(biao)面(mian)，或稍微(wei)在表(biao)面(mian)以下(xia)。在整個切割(ge)(ge)過程中，確保焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)與工件(jian)相(xiang)(xiang)對(dui)位(wei)置恒定(ding)是(shi)獲(huo)(huo)得穩定(ding)的(de)切割(ge)(ge)質量的(de)重要條件(jian)。當焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)處于較佳位(wei)置時(shi)，割(ge)(ge)縫較小、效率(lv)較高，較佳切割(ge)(ge)速度可(ke)獲(huo)(huo)得較佳切割(ge)(ge)結果。在大(da)多數應用情況下(xia)，光束焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)調整到剛處于噴嘴下(xia)。噴嘴與工件(jian)表(biao)面(mian)間距一(yi)般為1.5mm左右。

激光(guang)束聚(ju)焦(jiao)(jiao)后(hou)光(guang)斑大小與(yu)透(tou)鏡(jing)焦(jiao)(jiao)長(chang)成正比，光(guang)束經短焦(jiao)(jiao)長(chang)透(tou)鏡(jing)聚(ju)焦(jiao)(jiao)后(hou)光(guang)斑尺寸很(hen)小，焦(jiao)(jiao)點(dian)(dian)處功(gong)(gong)率密度(du)很(hen)高，對材料切割(ge)很(hen)有利；缺點(dian)(dian)是焦(jiao)(jiao)深(shen)很(hen)短，調節余(yu)量小，比較適(shi)用于高速切割(ge)薄(bo)型材料。長(chang)焦(jiao)(jiao)長(chang)透(tou)鏡(jing)有較寬(kuan)焦(jiao)(jiao)深(shen)，具有足(zu)夠功(gong)(gong)率密度(du)，比較適(shi)合切割(ge)厚工(gong)件。

3、切割速度

材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)速度(du)與(yu)激光(guang)功(gong)率(lv)密度(du)成正比，即(ji)增加功(gong)率(lv)密度(du)可提高切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)速度(du)。切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)速度(du)與(yu)被切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)密度(du)（比重）和厚度(du)成反比。當其(qi)他參數保持不變，提高切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)速度(du)的(de)(de)因素是：提高功(gong)率(lv)（在一定范(fan)圍內，如(ru)500～2 000W）；改(gai)善光(guang)束模式(shi)（如(ru)從高階模到(dao)低階模直至TEM00）；減小聚焦光(guang)斑尺寸（如(ru)采用短焦距(ju)透鏡聚焦）；切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)低起始蒸發(fa)能的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)（如(ru)塑(su)料(liao)、有機玻璃(li)等(deng)）；切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)低密度(du)材(cai)(cai)料(liao)（如(ru)白(bai)松木等(deng)）；切(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)薄型材(cai)(cai)料(liao)。

4、輔助氣(qi)體壓(ya)力

材料運(yun)用激光(guang)切(qie)割機切(qie)割都需要(yao)使用輔(fu)助(zhu)氣(qi)(qi)體，氣(qi)(qi)體壓(ya)力大小是個(ge)極(ji)為重要(yao)的因(yin)素。輔(fu)助(zhu)氣(qi)(qi)體與激光(guang)束同軸噴(pen)出，保護透鏡免(mian)受污染并吹走(zou)切(qie)割區底部熔渣(zha)。對非金屬材料和部分(fen)金屬材料，使用壓(ya)縮(suo)空氣(qi)(qi)或惰性氣(qi)(qi)體，處理融化和蒸(zheng)發材料，同時抑制切(qie)割區過度燃燒(shao)。

對大多數金屬激光切割機則使用活性氣體（只要是O2），形成與熾熱金屬發生氧化放熱反應，這部分附加熱量可提高切割速度1／3～1／2。當高速切割薄型材料時，需要較高的氣體壓力以防止切口背面粘渣（熱粘渣到工件上還會損傷切邊）。當材料厚度增加或切割速度較慢時則氣體壓力宜適當降低，為了防止塑料切邊霜化，也以較低氣體壓力切割為好。