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激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)技術是一種先進(jin)的(de)(de)切(qie)割(ge)工(gong)具，其(qi)原理是利用高功率高密度激(ji)(ji)光(guang)束(shu)照射(she)被(bei)切(qie)割(ge)材料，通過高溫加熱至汽化溫度，形成孔洞，再連續移(yi)動激(ji)(ji)光(guang)束(shu)，完成切(qie)割(ge)。該切(qie)割(ge)法是熱切(qie)割(ge)處(chu)理的(de)(de)一種。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)高效(xiao)環保(bao)，切(qie)割(ge)質(zhi)量好(hao)，速度快(kuai)，提升切(qie)割(ge)效(xiao)率，逐(zhu)漸取代傳統的(de)(de)刀具切(qie)割(ge)方式。但是，激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)過程中也有(you)很多因(yin)素在影響(xiang)被(bei)切(qie)割(ge)材料的(de)(de)完成質(zhi)量。

影(ying)響激(ji)光切割機切割質(zhi)量的因素包括切割速度(du)、焦點位(wei)置、輔助(zhu)氣體、激(ji)光輸(shu)出(chu)功率以(yi)及工件特性等。

1、激光輸出(chu)功率

激光切割(ge)機是(shi)連續波(bo)(bo)輸出的激(ji)光(guang)束(shu)產生能(neng)量(liang)的，激(ji)光(guang)功率(lv)(lv)大(da)小和(he)模式選擇都會對切(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)量(liang)有影響。實(shi)際操作時，通常是(shi)調整到較大(da)功率(lv)(lv)來滿足切(qie)割(ge)較厚的材料。此時光(guang)束(shu)模式（光(guang)束(shu)能(neng)量(liang)在橫斷面上(shang)的分布）顯得(de)更加重要。在小于(yu)大(da)功率(lv)(lv)狀(zhuang)(zhuang)況下焦點處卻獲得(de)較高(gao)功率(lv)(lv)密度，并(bing)獲得(de)較佳切(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)量(liang)。在激(ji)光(guang)器整個(ge)有效工作壽命(ming)期間，模式并(bing)不一致。光(guang)學(xue)元件的狀(zhuang)(zhuang)況、激(ji)光(guang)工作混合氣體細(xi)微的變化和(he)流量(liang)波(bo)(bo)動，都會影響模式機(ji)構。

2、焦點(dian)位置調整

焦(jiao)(jiao)點(dian)與工(gong)件(jian)表(biao)面(mian)的相(xiang)對(dui)位置(zhi)對(dui)保證切(qie)(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量尤(you)為重(zhong)要。大多(duo)數情況下(xia)，切(qie)(qie)割(ge)(ge)時(shi)(shi)焦(jiao)(jiao)點(dian)位置(zhi)剛(gang)處在工(gong)件(jian)表(biao)面(mian)，或稍微在表(biao)面(mian)以下(xia)。在整個切(qie)(qie)割(ge)(ge)過程中，確(que)保焦(jiao)(jiao)點(dian)與工(gong)件(jian)相(xiang)對(dui)位置(zhi)恒定是獲得(de)穩定的切(qie)(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量的重(zhong)要條件(jian)。當焦(jiao)(jiao)點(dian)處于較(jiao)(jiao)佳位置(zhi)時(shi)(shi)，割(ge)(ge)縫較(jiao)(jiao)小、效(xiao)率較(jiao)(jiao)高，較(jiao)(jiao)佳切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)可獲得(de)較(jiao)(jiao)佳切(qie)(qie)割(ge)(ge)結果。在大多(duo)數應用情況下(xia)，光(guang)束(shu)焦(jiao)(jiao)點(dian)調整到(dao)剛(gang)處于噴嘴(zui)下(xia)。噴嘴(zui)與工(gong)件(jian)表(biao)面(mian)間距一般為1.5mm左右。

激光(guang)束(shu)聚焦(jiao)后光(guang)斑(ban)(ban)大(da)小(xiao)與透鏡焦(jiao)長(chang)成正比，光(guang)束(shu)經短(duan)焦(jiao)長(chang)透鏡聚焦(jiao)后光(guang)斑(ban)(ban)尺寸很小(xiao)，焦(jiao)點處功率密(mi)度很高，對材料(liao)切(qie)(qie)割很有(you)利；缺點是焦(jiao)深很短(duan)，調(diao)節(jie)余(yu)量小(xiao)，比較(jiao)適(shi)用于高速切(qie)(qie)割薄型(xing)材料(liao)。長(chang)焦(jiao)長(chang)透鏡有(you)較(jiao)寬(kuan)焦(jiao)深，具有(you)足夠功率密(mi)度，比較(jiao)適(shi)合切(qie)(qie)割厚工件。

3、切割速度

材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)(du)(du)與激光功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)(du)成(cheng)正比(bi)，即增加功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)(du)可提(ti)高(gao)切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)(du)(du)。切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)(du)(du)與被切(qie)割(ge)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)密(mi)度(du)(du)(du)(du)（比(bi)重）和厚度(du)(du)(du)(du)成(cheng)反比(bi)。當其他參數保持(chi)不(bu)變，提(ti)高(gao)切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)(du)(du)的(de)因素是：提(ti)高(gao)功(gong)率(lv)（在一定(ding)范圍內，如500～2 000W）；改善光束模(mo)式（如從高(gao)階模(mo)到(dao)低階模(mo)直(zhi)至TEM00）；減小聚焦(jiao)光斑(ban)尺寸(cun)（如采用(yong)短(duan)焦(jiao)距透鏡聚焦(jiao)）；切(qie)割(ge)低起(qi)始蒸發能的(de)材(cai)料(liao)(liao)(liao)（如塑料(liao)(liao)(liao)、有機玻(bo)璃等(deng)）；切(qie)割(ge)低密(mi)度(du)(du)(du)(du)材(cai)料(liao)(liao)(liao)（如白松木(mu)等(deng)）；切(qie)割(ge)薄(bo)型材(cai)料(liao)(liao)(liao)。

4、輔助氣體(ti)壓(ya)力(li)

材料(liao)運用(yong)(yong)激(ji)(ji)光切割機(ji)切割都需要使用(yong)(yong)輔助氣(qi)(qi)體，氣(qi)(qi)體壓力大小是(shi)個極(ji)為重要的(de)因素。輔助氣(qi)(qi)體與激(ji)(ji)光束(shu)同軸噴出，保(bao)護(hu)透鏡免受(shou)污染并吹走切割區(qu)底部熔渣(zha)。對非金(jin)屬材料(liao)和(he)部分(fen)金(jin)屬材料(liao)，使用(yong)(yong)壓縮(suo)空氣(qi)(qi)或惰性氣(qi)(qi)體，處理(li)融化和(he)蒸發材料(liao)，同時抑制切割區(qu)過(guo)度燃燒。

對大多數金屬激光切割機則使用活性氣體（只要是O2），形成與熾熱金屬發生氧化放熱反應，這部分附加熱量可提高切割速度1／3～1／2。當高速切割薄型材料時，需要較高的氣體壓力以防止切口背面粘渣（熱粘渣到工件上還會損傷切邊）。當材料厚度增加或切割速度較慢時則氣體壓力宜適當降低，為了防止塑料切邊霜化，也以較低氣體壓力切割為好。