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激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)技術是(shi)一種(zhong)先(xian)進(jin)的(de)切(qie)(qie)割(ge)工具(ju)，其原理是(shi)利用(yong)高(gao)功率高(gao)密度(du)激(ji)光(guang)(guang)束照射被切(qie)(qie)割(ge)材料，通(tong)過高(gao)溫(wen)加(jia)熱至汽化(hua)溫(wen)度(du)，形成(cheng)孔洞，再連續(xu)移(yi)動激(ji)光(guang)(guang)束，完(wan)成(cheng)切(qie)(qie)割(ge)。該切(qie)(qie)割(ge)法(fa)是(shi)熱切(qie)(qie)割(ge)處理的(de)一種(zhong)。激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)高(gao)效環(huan)保，切(qie)(qie)割(ge)質(zhi)量(liang)(liang)好，速度(du)快，提升切(qie)(qie)割(ge)效率，逐漸取代傳統的(de)刀具(ju)切(qie)(qie)割(ge)方(fang)式。但是(shi)，激(ji)光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)過程中(zhong)也有很(hen)多(duo)因素在(zai)影(ying)響(xiang)被切(qie)(qie)割(ge)材料的(de)完(wan)成(cheng)質(zhi)量(liang)(liang)。

影響激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割機切(qie)(qie)割質量的因素(su)包括切(qie)(qie)割速度(du)、焦(jiao)點(dian)位(wei)置、輔助氣體、激(ji)光(guang)輸出功率以及工件特(te)性(xing)等。

1、激光輸出功率(lv)

激光切割機(ji)是連續波(bo)輸出(chu)的(de)激光(guang)(guang)束(shu)產生能量(liang)的(de)，激光(guang)(guang)功(gong)(gong)率(lv)(lv)大小和(he)模(mo)(mo)式(shi)選擇都會對切(qie)割質量(liang)有影響。實際操作時(shi)，通常是調(diao)整到(dao)較(jiao)大功(gong)(gong)率(lv)(lv)來滿足切(qie)割較(jiao)厚的(de)材(cai)料。此(ci)時(shi)光(guang)(guang)束(shu)模(mo)(mo)式(shi)（光(guang)(guang)束(shu)能量(liang)在橫斷面(mian)上的(de)分(fen)布）顯得更(geng)加重要。在小于大功(gong)(gong)率(lv)(lv)狀況(kuang)(kuang)下焦(jiao)點(dian)處(chu)卻獲(huo)得較(jiao)高(gao)功(gong)(gong)率(lv)(lv)密(mi)度，并獲(huo)得較(jiao)佳切(qie)割質量(liang)。在激光(guang)(guang)器整個有效工作壽命期間，模(mo)(mo)式(shi)并不一致(zhi)。光(guang)(guang)學元件的(de)狀況(kuang)(kuang)、激光(guang)(guang)工作混(hun)合氣體細微(wei)的(de)變化和(he)流(liu)量(liang)波(bo)動，都會影響模(mo)(mo)式(shi)機構。

2、焦點位置(zhi)調整(zheng)

焦(jiao)(jiao)點(dian)與工(gong)(gong)(gong)件表(biao)面的相(xiang)對位(wei)置(zhi)對保(bao)證切(qie)割質量尤為重要(yao)。大多數情況下，切(qie)割時焦(jiao)(jiao)點(dian)位(wei)置(zhi)剛處在工(gong)(gong)(gong)件表(biao)面，或(huo)稍微在表(biao)面以下。在整(zheng)個切(qie)割過程中，確保(bao)焦(jiao)(jiao)點(dian)與工(gong)(gong)(gong)件相(xiang)對位(wei)置(zhi)恒(heng)定(ding)是獲(huo)得穩定(ding)的切(qie)割質量的重要(yao)條件。當焦(jiao)(jiao)點(dian)處于(yu)較佳位(wei)置(zhi)時，割縫較小、效率較高，較佳切(qie)割速(su)度可獲(huo)得較佳切(qie)割結果。在大多數應用情況下，光束焦(jiao)(jiao)點(dian)調整(zheng)到剛處于(yu)噴(pen)嘴(zui)(zui)下。噴(pen)嘴(zui)(zui)與工(gong)(gong)(gong)件表(biao)面間距一般(ban)為1.5mm左右。

激(ji)光(guang)束聚焦(jiao)(jiao)后(hou)(hou)光(guang)斑大小與透(tou)鏡(jing)焦(jiao)(jiao)長(chang)成正比(bi)，光(guang)束經短焦(jiao)(jiao)長(chang)透(tou)鏡(jing)聚焦(jiao)(jiao)后(hou)(hou)光(guang)斑尺寸很(hen)小，焦(jiao)(jiao)點(dian)處功率(lv)密度很(hen)高，對材料切(qie)割很(hen)有利；缺點(dian)是焦(jiao)(jiao)深很(hen)短，調(diao)節余量小，比(bi)較適用于(yu)高速切(qie)割薄型(xing)材料。長(chang)焦(jiao)(jiao)長(chang)透(tou)鏡(jing)有較寬焦(jiao)(jiao)深，具有足夠功率(lv)密度，比(bi)較適合切(qie)割厚(hou)工(gong)件。

3、切割速度

材(cai)料(liao)(liao)的(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)度(du)(du)(du)與激(ji)光功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)成正比，即增(zeng)加(jia)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)(du)(du)可提高切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)度(du)(du)(du)。切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)度(du)(du)(du)與被(bei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)材(cai)料(liao)(liao)的(de)密(mi)度(du)(du)(du)（比重）和厚度(du)(du)(du)成反比。當(dang)其他參數保持不變，提高切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)度(du)(du)(du)的(de)因素是：提高功(gong)率(lv)（在一(yi)定范圍內，如500～2 000W）；改善光束模式（如從高階模到低(di)階模直至TEM00）；減小聚(ju)焦(jiao)光斑尺寸（如采(cai)用短焦(jiao)距透(tou)鏡聚(ju)焦(jiao)）；切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)低(di)起始(shi)蒸發能的(de)材(cai)料(liao)(liao)（如塑料(liao)(liao)、有機玻璃等）；切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)低(di)密(mi)度(du)(du)(du)材(cai)料(liao)(liao)（如白松木等）；切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)薄型(xing)材(cai)料(liao)(liao)。

4、輔助氣(qi)體壓力(li)

材料(liao)運用激光(guang)切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)都需要使用輔(fu)助氣(qi)體(ti)，氣(qi)體(ti)壓(ya)力大小是個極為重要的因素。輔(fu)助氣(qi)體(ti)與(yu)激光(guang)束同(tong)軸噴出(chu)，保護透鏡免受污(wu)染并吹走(zou)切(qie)割(ge)區(qu)底部熔渣。對非金屬(shu)材料(liao)和部分金屬(shu)材料(liao)，使用壓(ya)縮空氣(qi)或惰性(xing)氣(qi)體(ti)，處理(li)融(rong)化和蒸發材料(liao)，同(tong)時抑(yi)制切(qie)割(ge)區(qu)過度燃燒。

對大多數金屬激光切割機則使用活性氣體（只要是O2），形成與熾熱金屬發生氧化放熱反應，這部分附加熱量可提高切割速度1／3～1／2。當高速切割薄型材料時，需要較高的氣體壓力以防止切口背面粘渣（熱粘渣到工件上還會損傷切邊）。當材料厚度增加或切割速度較慢時則氣體壓力宜適當降低，為了防止塑料切邊霜化，也以較低氣體壓力切割為好。