為大家整理了關于激光切割三大工藝的相關文(wen)章內容,感興趣的朋友可(ke)以了解下(xia)!
1、熔化切割
在激光熔(rong)化(hua)(hua)切割中(zhong),工件被局部熔(rong)化(hua)(hua)后借(jie)助氣流把熔(rong)化(hua)(hua)的材料噴射出去(qu)。因為(wei)材料的轉(zhuan)移只發(fa)生在其液態情況下,所(suo)以(yi)該過程被稱作(zuo)激光熔(rong)化(hua)(hua)切割。
激(ji)(ji)光(guang)光(guang)束配上高(gao)(gao)純(chun)惰(duo)性(xing)切(qie)割(ge)氣體促使熔(rong)化的(de)材(cai)料離開割(ge)縫,而(er)氣體本身不參(can)于切(qie)割(ge)。激(ji)(ji)光(guang)熔(rong)化切(qie)割(ge)可(ke)以(yi)獲得比氣化切(qie)割(ge)更高(gao)(gao)的(de)切(qie)割(ge)速度。氣化所需的(de)能量(liang)通常(chang)高(gao)(gao)于把(ba)材(cai)料熔(rong)化所需的(de)能量(liang)。在激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)加工中激(ji)(ji)光(guang)熔(rong)化切(qie)割(ge)的(de)激(ji)(ji)光(guang)光(guang)束只被部分(fen)吸收。
大(da)切(qie)割速度(du)隨(sui)著(zhu)(zhu)激(ji)光(guang)功(gong)率的(de)增(zeng)加(jia)而(er)增(zeng)加(jia),隨(sui)著(zhu)(zhu)板材(cai)厚度(du)的(de)增(zeng)加(jia)和(he)材(cai)料(liao)(liao)熔化(hua)(hua)溫度(du)的(de)增(zeng)加(jia)而(er)幾乎反比例地減小。在激(ji)光(guang)功(gong)率的(de)情況下,限制因數就是割縫(feng)處的(de)氣壓和(he)材(cai)料(liao)(liao)的(de)熱(re)傳導率。激(ji)光(guang)熔化(hua)(hua)切(qie)割對(dui)于鐵制材(cai)料(liao)(liao)和(he)鈦(tai)金屬可以獲得(de)無氧化(hua)(hua)切(qie)口。產生熔化(hua)(hua)但不(bu)到氣化(hua)(hua)的(de)激(ji)光(guang)功(gong)率密度(du),對(dui)于鋼(gang)材(cai)料(liao)(liao)來說,在104W/cm2~105 W/cm2之間(jian)。

2、控制斷裂切割
對于容(rong)易受(shou)熱(re)破壞的(de)(de)脆性材料,通過激(ji)光束加熱(re)進(jin)行(xing)高速(su)、可控(kong)的(de)(de)切(qie)斷(duan),稱為控(kong)制斷(duan)裂切(qie)割。這種切(qie)割過程主要內容(rong)是:激(ji)光束加熱(re)脆性材料小塊(kuai)區(qu)(qu)域,引(yin)起該區(qu)(qu)域大(da)的(de)(de)熱(re)梯度(du)(du)和嚴重的(de)(de)機械變形,導致材料形成裂縫。只要保(bao)持均(jun)衡(heng)的(de)(de)加熱(re)梯度(du)(du),激(ji)光束可引(yin)導裂縫在任何(he)需要的(de)(de)方向產生。
3、汽化切割
為(wei)了防(fang)止材(cai)料(liao)蒸氣(qi)冷凝到割縫壁(bi)上(shang),材(cai)料(liao)的厚(hou)度不要(yao)大大超過激光光束的直(zhi)徑(jing)。該(gai)加工(gong)因而只適合于應用在要(yao)避免有(you)熔(rong)化(hua)材(cai)料(liao)排除(chu)的情況下。該(gai)加工(gong)實際上(shang)只用于鐵基合金很(hen)小(xiao)的使用領(ling)域。
該加工不能(neng)用于(yu)(yu),像木材(cai)(cai)和(he)(he)某些(xie)陶瓷(ci)等,那些(xie)沒有(you)熔化(hua)(hua)狀(zhuang)態因而不太可能(neng)讓材(cai)(cai)料(liao)蒸氣(qi)(qi)再凝結的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)。另外,這(zhe)些(xie)材(cai)(cai)料(liao)通(tong)常要達到更厚(hou)的(de)(de)切(qie)口。在激光氣(qi)(qi)化(hua)(hua)切(qie)割(ge)中,優(you)光束聚焦(jiao)(jiao)取決(jue)于(yu)(yu)材(cai)(cai)料(liao)厚(hou)度(du)和(he)(he)光束質量。激光功率(lv)和(he)(he)氣(qi)(qi)化(hua)(hua)熱對優(you)焦(jiao)(jiao)點位置(zhi)只(zhi)有(you)的(de)(de)影響。在板材(cai)(cai)厚(hou)度(du)的(de)(de)情(qing)(qing)況下,大切(qie)割(ge)速度(du)反比于(yu)(yu)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)氣(qi)(qi)化(hua)(hua)溫度(du)。所需的(de)(de)激光功率(lv)密度(du)要大于(yu)(yu)108W/cm2,并(bing)且取決(jue)于(yu)(yu)材(cai)(cai)料(liao)、切(qie)割(ge)深度(du)和(he)(he)光束焦(jiao)(jiao)點位置(zhi)。在板材(cai)(cai)厚(hou)度(du)的(de)(de)情(qing)(qing)況下,假(jia)設有(you)足夠的(de)(de)激光功率(lv),大切(qie)割(ge)速度(du)受到氣(qi)(qi)體射流速度(du)的(de)(de)限制。
激光切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)三(san)大工藝(yi)即熔(rong)化(hua)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)、控制斷裂切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)、汽(qi)化(hua)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge),激光切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)設備基(ji)本上是通過(guo)這三(san)個工藝(yi)實現切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)效果的(de),如果以上內(nei)容對(dui)您有所幫助,希望(wang)您能(neng)夠持續(xu)關注我們(men)!