光纖激光切割機帶(dai)膜(mo)切割(ge)(ge),在不銹鋼金(jin)屬制品中(zhong)非(fei)常(chang)常(chang)見,如廚具、門窗等。帶(dai)膜(mo)切割(ge)(ge)主要是為(wei)了防止切割(ge)(ge)之后(hou)割(ge)(ge)傷(shang)、劃(hua)傷(shang)板材(cai)不太好看(kan)。激(ji)光切割(ge)(ge)機帶(dai)膜(mo)切割(ge)(ge)有(you)什么技巧嗎?
帶膜(mo)切(qie)割(ge)是很(hen)常見的,在帶膜(mo)切(qie)割(ge)的過程中為(wei)何會出(chu)現覆膜(mo)剝離的情(qing)況呢?根據我們(men)的切(qie)割(ge)經(jing)驗(yan),出(chu)現這種情(qing)況一般與氣體(ti)有關。
切(qie)割(ge)過(guo)程(cheng)中我們(men)需要開啟(qi)氣體(ti)(ti),氣體(ti)(ti)在(zai)切(qie)割(ge)面進行擴散,容易侵(qin)入(ru)到(dao)保護膜和(he)材料之間,就(jiu)會出現覆膜剝(bo)離(li)的(de)情況了(le)。
出現覆膜剝離(li)可考慮到(dao)激光加工條(tiao)件和保護(hu)膜本身的原因,下面,為大(da)家具體介紹一下:
一、加工條件原因
保護膜(mo)受激光的(de)熱影響(xiang),會在覆(fu)膜(mo)切割的(de)邊(bian)緣有融化(hua)的(de)跡象(xiang)。當融化(hua)的(de)范圍較大(da)時,保護膜(mo)的(de)黏性強度降低,從(cong)而(er)為覆(fu)膜(mo)的(de)剝離留下了隱患。
在切割(ge)保護膜時,要(yao)讓切割(ge)邊緣的激(ji)光光束模式的強度(du) 成(cheng)急勢分布(bu),并注意不要(yao)讓激(ji)光出現紊(wen)亂。速度(du)條(tiao)(tiao)件要(yao)設為(wei)高速條(tiao)(tiao)件,以減少(shao)激(ji)光對保護膜的熱影響。
另外,加工形狀中的尖角,或(huo)直徑小的圓孑L部分(fen)也(ye)很容易(yi)出現剝離,需要通過設(she)置(zhi)R等來對形狀進行修改。
二、保護膜材料原因
如果覆膜本(ben)身的黏合(he)度低或是質量差,在加工過程中的熱(re)效應(ying)會使覆膜受熱(re)收縮,從而造(zao)成空(kong)隙。
此(ci)時切(qie)割輔助氣體可(ke)能會以這些空隙為突破口(kou),在一瞬間侵入到材料表面和覆(fu)膜之間,從而形成大面積的(de)覆(fu)膜剝離的(de)情(qing)況。
【切(qie)(qie)割(ge)帶(dai)膜(mo)產品時,是正面切(qie)(qie)割(ge)還(huan)是反面切(qie)(qie)割(ge)?】
一(yi)(yi)般(ban)來(lai)說(shuo),光纖激(ji)光切割(ge)機切割(ge)表面帶膜不(bu)銹鋼產品(pin),都是(shi)切割(ge)帶膜那一(yi)(yi)面,沒帶膜那一(yi)(yi)面放(fang)反面。為什么切割(ge)時板材要采取這種(zhong)放(fang)置(zhi)方式呢?
我們(men)假設一下,如果反過來,切(qie)割(ge)(ge)不銹鋼,背面(mian)(mian)帶(dai)膜(mo)切(qie)邊由于(yu)熱影響萎縮,容易粘住切(qie)割(ge)(ge)時濺出來的(de)鋼渣(zha),導(dao)致帶(dai)膜(mo)這一面(mian)(mian)比較粗(cu)糙,而且切(qie)割(ge)(ge)完(wan)后膜(mo)冷(leng)卻之(zhi)后很(hen)難弄掉那(nei)(nei)些附(fu)著(zhu)在上面(mian)(mian)的(de)渣(zha)滓。故此,奔騰(teng)激光(guang)建議客戶切(qie)割(ge)(ge)帶(dai)膜(mo)那(nei)(nei)面(mian)(mian),能(neng)保(bao)證最好的(de)效(xiao)果。
光(guang)纖激光(guang)切割機帶膜(mo)切割時,覆(fu)膜(mo)剝(bo)離是(shi)什么(me)情(qing)況?
【光(guang)纖(xian)金屬激(ji)光(guang)切割機(ji)如何切割雙面覆膜板材?】
覆膜(mo)(mo)板(ban)材(cai)(cai)(cai)難(nan)切(qie)(qie)割(ge)是(shi)(shi)因為(wei)它的(de)(de)(de)切(qie)(qie)割(ge)頭只能從板(ban)材(cai)(cai)(cai)的(de)(de)(de)上面(mian)向下切(qie)(qie)割(ge),板(ban)材(cai)(cai)(cai)上面(mian)的(de)(de)(de)保護膜(mo)(mo)在切(qie)(qie)割(ge)過程(cheng)中是(shi)(shi)沒有(you)任何影響的(de)(de)(de),但是(shi)(shi)由于(yu)板(ban)材(cai)(cai)(cai)的(de)(de)(de)下面(mian)貼膜(mo)(mo),因此在切(qie)(qie)割(ge)過程(cheng)中所產生的(de)(de)(de)切(qie)(qie)割(ge)殘(can)渣(zha)無法完全掉(diao)落,這些殘(can)渣(zha)會直(zhi)接影響板(ban)材(cai)(cai)(cai)的(de)(de)(de)切(qie)(qie)割(ge)效果(guo),致使(shi)板(ban)材(cai)(cai)(cai)無法切(qie)(qie)透或者切(qie)(qie)割(ge)后有(you)很大的(de)(de)(de)毛(mao)刺,但是(shi)(shi)如果(guo)把板(ban)材(cai)(cai)(cai)下面(mian)的(de)(de)(de)膜(mo)(mo)全部撕掉(diao),板(ban)材(cai)(cai)(cai)下面(mian)就(jiu)會出現劃傷。
具體的方法就是:
1、繪制出一個和(he)實際切割圖相匹(pi)配(pei)的輔助(zhu)切割圖。
具體做(zuo)法是把(ba)實際的(de)切(qie)割圖進行鏡像(xiang),就可以(yi)直接得(de)到輔助切(qie)割圖。
2、測算(suan)出所要(yao)撕掉膜(mo)的位(wei)置和最大偏移量。
從理論上(shang)講,利(li)用(yong)(yong)輔(fu)助切(qie)(qie)割圖在板(ban)(ban)料(liao)的(de)上(shang)面(mian)利(li)用(yong)(yong)激(ji)(ji)光刻蝕刻,蝕掉(diao)切(qie)(qie)割位(wei)(wei)置的(de)保護膜(mo),接著把板(ban)(ban)材(cai)翻面(mian)直(zhi)接進行(xing)切(qie)(qie)割。但是這種方式在實際切(qie)(qie)割過程的(de)應用(yong)(yong)中,由于激(ji)(ji)光定位(wei)(wei)和板(ban)(ban)料(liao)外形難免存(cun)在誤差,板(ban)(ban)材(cai)正反面(mian)的(de)切(qie)(qie)割位(wei)(wei)置是不可能重合的(de)。因此在正面(mian)刻蝕的(de)時候要測算出準確偏(pian)移(yi)量,并把所能偏(pian)移(yi)位(wei)(wei)置的(de)保護膜(mo)撕掉(diao)。
3、繪制切(qie)割圖紙(zhi)和(he)輔助切(qie)割圖紙(zhi)。
首先(xian)先(xian)按照工件的(de)外形繪制切割(ge)圖紙,輔助切割(ge)圖紙則是利用實(shi)際(ji)切割(ge)圖紙進行鏡(jing)像(xiang),在設定(ding)一定(ding)的(de)誤差值進行偏(pian)移。
4、進行激光切割圖排版。
這里(li)面需要首(shou)先對輔助切(qie)割圖(tu)紙進行排版。其(qi)次(ci),把輔助切(qie)割圖(tu)的排版圖(tu)鏡像,刻蝕線去掉,只保留實際切(qie)割圖(tu)。
5、進行激光切割。
首先先做好版方式進(jin)行刻蝕,然后撕掉激光(guang)切(qie)口位置的(de)保護膜。撕掉保護膜后,把鋼板翻(fan)轉,然后進(jin)行工件的(de)切(qie)割。