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激光設備可以應用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口，軟硬結合板揭蓋和修邊，手機殼切割等等。那么，激光切割機的原理及特點優勢是什么呢？激光切割機的(de)原理及特點優(you)勢介紹：

激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機是采(cai)用(yong)激光(guang)的切(qie)(qie)割(ge)系統，利(li)用(yong)光(guang)的特點(dian)，比傳(chuan)統長波長切(qie)(qie)割(ge)機具有(you)更高精(jing)度(du)和更好的切(qie)(qie)割(ge)效果。利(li)用(yong)高能(neng)量的激光(guang)源(yuan)以及精(jing)確(que)控制激光(guang)光(guang)束可(ke)以有(you)效提(ti)高加工速(su)度(du)和得到更精(jing)確(que)的加工結果。

1、激光切割機的(de)構(gou)成(cheng)及原(yuan)理 

激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)是(shi)指采用355nm激(ji)(ji)光(guang)器，通(tong)過擴(kuo)束鏡(jing)(jing)、振鏡(jing)(jing)、聚焦鏡(jing)(jing)等光(guang)學器件(jian)(jian)聚焦形成一(yi)(yi)(yi)個小光(guang)斑(ban)，通(tong)過軟件(jian)(jian)控(kong)制(zhi)(zhi)振鏡(jing)(jing)XY電機(ji)偏轉，光(guang)斑(ban)在聚焦鏡(jing)(jing)掃(sao)描范圍(wei)內(nei)進(jin)行移動，通(tong)過控(kong)制(zhi)(zhi)光(guang)斑(ban)移動方式，一(yi)(yi)(yi)遍一(yi)(yi)(yi)遍在一(yi)(yi)(yi)定區(qu)域范圍(wei)內(nei)掃(sao)描，一(yi)(yi)(yi)層一(yi)(yi)(yi)層剝離(li)材料(liao)表面的(de)(de)材料(liao)，從而(er)達到(dao)(dao)切(qie)材料(liao)的(de)(de)目的(de)(de)。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)的(de)(de)加工(gong)尺(chi)寸：單機(ji)版激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)的(de)(de)尺(chi)寸理論上是(shi)沒有限制(zhi)(zhi)的(de)(de)，可根據(ju)各大企(qi)業制(zhi)(zhi)造(zao)商的(de)(de)需求定制(zhi)(zhi)的(de)(de)。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)PCB的(de)(de)效(xiao)果(guo)是(shi)與(yu)激(ji)(ji)光(guang)器的(de)(de)參(can)數、光(guang)路器件(jian)(jian)、加工(gong)速度等條件(jian)(jian)息息相關的(de)(de)，通(tong)常情況下要(yao)求激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)的(de)(de)頻率(lv)(lv)(lv)高(gao)、脈寬窄，單脈沖能量高(gao)，外光(guang)路器件(jian)(jian)盡量使(shi)用高(gao)精度器件(jian)(jian)。激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)速度與(yu)功(gong)率(lv)(lv)(lv)、材料(liao)厚度等有很大的(de)(de)關系，同時還需要(yao)兼顧到(dao)(dao)切(qie)割(ge)的(de)(de)效(xiao)果(guo)問題。一(yi)(yi)(yi)般來說，激(ji)(ji)光(guang)器的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)(lv)越(yue)高(gao)，切(qie)割(ge)速度越(yue)快(kuai)，厚度越(yue)薄，切(qie)割(ge)速度越(yue)快(kuai)。

2、激(ji)光切割機的特點(dian)優(you)勢

激光(guang)(guang)切割機支持直接根據(ju)CAD數據(ju)用來(lai)激光(guang)(guang)切割，更方便快捷，可以大幅度(du)(du)縮短交貨周(zhou)期；不因形(xing)狀復雜、路徑(jing)曲折(zhe)而增加加工難度(du)(du)；進(jin)行覆蓋膜(mo)開窗(chuang)口時，切割出(chu)的覆蓋膜(mo)輪廓(kuo)邊緣(yuan)齊整圓順、光(guang)(guang)滑無毛刺、無溢膠。

對(dui)于撓(nao)性板樣(yang)品切(qie)割(ge)采用激光(guang)加(jia)(jia)工(gong)只需(xu)修改CAD文件，然后導入(ru)就(jiu)可(ke)以(yi)很輕松快捷地加(jia)(jia)工(gong)得(de)到你想要開窗(chuang)圖形(xing)(xing)的覆(fu)蓋(gai)膜，在時間(jian)和費用上將(jiang)為您贏得(de)市場競爭先機(ji)。激光(guang)加(jia)(jia)工(gong)精度(du)高，是撓(nao)性電路板成型處理的理想工(gong)具，激光(guang)可(ke)以(yi)將(jiang)材料加(jia)(jia)工(gong)成任意形(xing)(xing)狀(zhuang)。

以上就是(shi)激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機的原理及(ji)特點優勢介(jie)紹，奔騰激光(guang)(guang)主要產品有激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)機、激光(guang)(guang)焊接機、激光(guang)(guang)打標機及(ji)激光(guang)(guang)應用(yong)(yong)自動化設備(bei)等(deng)，應用(yong)(yong)于鈑(ban)金(jin)加工、機箱機柜、燈飾、手機、3C、廚(chu)具、衛(wei)浴、汽車配件機械加工及(ji)五(wu)金(jin)等(deng)行(xing)業(ye)。