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金屬激光切割機是(shi)應用激光聚焦后產生(sheng)的(de)高功率密(mi)度能量來實現的(de)。其采用精(jing)(jing)密(mi)滾珠(zhu)絲杠傳動(dong)機構，優化數控系統控制(zhi)，可滿(man)足精(jing)(jing)密(mi)零件加工(gong)，且動(dong)態性(xing)能穩定(ding)，可持續長時間工(gong)作，因此(ci)在金屬切(qie)(qie)割(ge)(ge)方面，備受關注。金屬的(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)精(jing)(jing)度能影響到(dao)切(qie)(qie)割(ge)(ge)工(gong)藝(yi)，金屬激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)機在使用過程中應該如何控制(zhi)精(jing)(jing)度？

1、較傳(chuan)統的切割(ge)方式耗能低，激(ji)光熔(rong)化(hua)(hua)切割(ge)不需要使金屬完全汽(qi)化(hua)(hua)，所(suo)需能量只有(you)汽(qi)化(hua)(hua)切割(ge)的1／10。

2、激光汽化(hua)切割材料的汽化(hua)熱(re)一(yi)般很大(da)，所以激光汽化(hua)切割時需(xu)要很大(da)的功(gong)率和(he)功(gong)率密度。

3、激光氧氣(qi)切(qie)割(ge)反應產生(sheng)了大(da)量的熱(re)，所以(yi)激光氧氣(qi)切(qie)割(ge)所需(xu)要的能量只是(shi)熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)的1／2，而(er)切(qie)割(ge)速度(du)遠(yuan)遠(yuan)大(da)于激光汽化(hua)切(qie)割(ge)和熔(rong)化(hua)切(qie)割(ge)。

4、激光(guang)(guang)劃片(pian)與控制斷裂(lie)，激光(guang)(guang)劃片(pian)是利用高(gao)能量(liang)密度(du)的(de)激光(guang)(guang)在脆(cui)性(xing)材料(liao)的(de)表面進行掃描(miao)，使材料(liao)受熱(re)蒸發出一條小槽，然(ran)后(hou)施加(jia)一定的(de)壓力，脆(cui)性(xing)材料(liao)就會沿小槽處(chu)裂(lie)開(kai)。

控制斷裂是利用激光刻槽時所產生(sheng)的陡峭(qiao)的溫度分布，在脆性材料中產生(sheng)局部(bu)熱應力，使材料沿小槽斷開。

與傳統的(de)板材加(jia)工方法(fa)相比(bi)，激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)其具(ju)有高的(de)切(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量（切(qie)口(kou)寬度窄、熱影(ying)響區小(xiao)、切(qie)口(kou)光(guang)潔）、高的(de)切(qie)割(ge)(ge)速(su)度、高的(de)柔性（可隨意(yi)切(qie)割(ge)(ge)任意(yi)形狀）、廣泛的(de)材料適應性等優點(dian)。