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在激光切割機的加工(gong)過(guo)程中，可以將碳(tan)鋼的斷面切(qie)割(ge)(ge)得非常光滑，類似于(yu)“鏡面”的效果，我們稱(cheng)之為“亮面切(qie)割(ge)(ge)”。當然(ran)，亮面表面切(qie)割(ge)(ge)首先用于(yu)中厚碳(tan)鋼，碳(tan)鋼板太(tai)薄或太(tai)厚都不能達到亮面切(qie)割(ge)(ge)。那(nei)么，亮面切(qie)割(ge)(ge)應該如(ru)何實現呢？

激光切割機應該如何實現亮面切割的效果

1. 控制切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)。切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)過快容易導(dao)致碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)板燒不完全，無法(fa)切(qie)割(ge)透(tou)，而太慢則會導(dao)致燒過度(du)(du)，使碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)熔體(ti)變(bian)形。因(yin)此，在保證(zheng)碳(tan)(tan)鋼(gang)(gang)不變(bian)形的前提下，應(ying)盡量提高切(qie)削(xue)速(su)度(du)(du)，實現快速(su)切(qie)削(xue)貫通。

2. 調整切(qie)割(ge)(ge)壓(ya)力。用氧氣切(qie)割(ge)(ge)碳(tan)鋼時(shi)，材料燃(ran)燒時(shi)會釋放出大量(liang)熱(re)量(liang)，所以(yi)氧氣壓(ya)力不宜過(guo)高。一般(ban)來說(shuo)，在切(qie)割(ge)(ge)范圍內壓(ya)力越低，切(qie)割(ge)(ge)段越亮，但為了保證切(qie)割(ge)(ge)的(de)穩定性，一般(ban)在切(qie)割(ge)(ge)壓(ya)力的(de)基(ji)礎上(shang)必須增加(jia)份(fen)額。

3.調(diao)整噴(pen)嘴高(gao)度(du)(du)。噴(pen)嘴的高(gao)度(du)(du)會影(ying)響光束質量(liang)、氧氣純度(du)(du)和氣體流向。噴(pen)嘴越(yue)低(di)，光束質量(liang)越(yue)好，氧氣純度(du)(du)越(yue)高(gao)，氣體流向越(yue)小。因此，亮面切割(ge)應盡量(liang)降低(di)噴(pen)嘴高(gao)度(du)(du)。

4. 調(diao)整切(qie)(qie)割(ge)焦點(dian)。光(guang)纖激光(guang)器從噴嘴(zui)射出的(de)(de)光(guang)束是(shi)有一定直(zhi)徑(jing)的(de)(de)，在進行光(guang)亮切(qie)(qie)割(ge)時，一般使用的(de)(de)噴嘴(zui)都是(shi)小的(de)(de)。如果焦點(dian)過大(da)，會導(dao)致(zhi)噴嘴(zui)發熱(re)，影響切(qie)(qie)割(ge)質量和穩定性，甚至直(zhi)接導(dao)致(zhi)噴嘴(zui)損壞。因此，有必(bi)要找出噴嘴(zui)尺寸所(suo)能承受的(de)(de)最(zui)大(da)聚焦值，然后對(dui)其進行調(diao)整。

5. 調整(zheng)切(qie)削功率(lv)(lv)(lv)。對(dui)于不同厚(hou)度的(de)板(ban)(ban)，厚(hou)度越(yue)(yue)大，所(suo)需(xu)功率(lv)(lv)(lv)越(yue)(yue)高;反之(zhi)，厚(hou)度越(yue)(yue)小，所(suo)需(xu)功率(lv)(lv)(lv)越(yue)(yue)低。因此(ci)，應根據(ju)板(ban)(ban)材的(de)實際厚(hou)度進行功率(lv)(lv)(lv)調整(zheng)，以達到最佳的(de)切(qie)割功率(lv)(lv)(lv)。

當然(ran)，使(shi)用(yong)激(ji)光切割(ge)機切割(ge)板材要(yao)達到光亮表面切割(ge)肯定不(bu)止這些因素(su)，這就要(yao)求我們的操作(zuo)(zuo)人員在實際操作(zuo)(zuo)實踐中，逐步完(wan)善切割(ge)工(gong)藝，切割(ge)出亮面的工(gong)藝作(zuo)(zuo)品。