在激光切割機的(de)(de)加(jia)工過(guo)程中,可以將碳(tan)鋼的(de)(de)斷面切割得(de)非常光滑,類似于(yu)“鏡面”的(de)(de)效果,我們稱之為“亮面切割”。當然,亮面表(biao)面切割首先(xian)用于(yu)中厚碳(tan)鋼,碳(tan)鋼板太薄或太厚都不(bu)能達到(dao)亮面切割。那么(me),亮面切割應該如(ru)何實(shi)現呢?
1. 控(kong)制(zhi)切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)。切(qie)割(ge)速(su)度(du)(du)過(guo)快(kuai)容易導(dao)致(zhi)碳(tan)(tan)(tan)鋼(gang)板燒(shao)不完全,無法切(qie)割(ge)透(tou),而太慢則會導(dao)致(zhi)燒(shao)過(guo)度(du)(du),使碳(tan)(tan)(tan)鋼(gang)熔體變(bian)形(xing)。因(yin)此,在保證碳(tan)(tan)(tan)鋼(gang)不變(bian)形(xing)的前提下,應盡量(liang)提高切(qie)削速(su)度(du)(du),實現(xian)快(kuai)速(su)切(qie)削貫通。
2. 調整切(qie)(qie)割壓力(li)(li)。用氧(yang)氣(qi)切(qie)(qie)割碳(tan)鋼時,材料燃燒時會(hui)釋(shi)放出大量(liang)熱(re)量(liang),所以(yi)氧(yang)氣(qi)壓力(li)(li)不(bu)宜過高。一般來說,在切(qie)(qie)割范圍內壓力(li)(li)越低(di),切(qie)(qie)割段越亮,但為了保證切(qie)(qie)割的(de)穩定性,一般在切(qie)(qie)割壓力(li)(li)的(de)基礎上必須增加份額。
3.調(diao)整(zheng)噴(pen)嘴(zui)高(gao)(gao)度。噴(pen)嘴(zui)的(de)高(gao)(gao)度會影響(xiang)光束質(zhi)量(liang)、氧氣純度和氣體流向。噴(pen)嘴(zui)越(yue)低,光束質(zhi)量(liang)越(yue)好,氧氣純度越(yue)高(gao)(gao),氣體流向越(yue)小。因此,亮面切(qie)割應(ying)盡量(liang)降低噴(pen)嘴(zui)高(gao)(gao)度。
4. 調整切(qie)割(ge)(ge)焦點。光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)器從噴(pen)嘴(zui)(zui)射(she)出的(de)光(guang)(guang)束是(shi)有一(yi)定直徑(jing)的(de),在進行光(guang)(guang)亮切(qie)割(ge)(ge)時,一(yi)般(ban)使用的(de)噴(pen)嘴(zui)(zui)都是(shi)小的(de)。如果焦點過大,會導致(zhi)噴(pen)嘴(zui)(zui)發熱,影(ying)響切(qie)割(ge)(ge)質量和穩定性,甚至(zhi)直接導致(zhi)噴(pen)嘴(zui)(zui)損壞。因(yin)此,有必要找(zhao)出噴(pen)嘴(zui)(zui)尺寸所能承受的(de)最大聚焦值(zhi),然后對(dui)其進行調整。
5. 調整(zheng)切削功(gong)(gong)率(lv)(lv)。對于不同厚度(du)的板(ban),厚度(du)越(yue)大,所(suo)需(xu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)越(yue)高;反(fan)之,厚度(du)越(yue)小,所(suo)需(xu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)越(yue)低。因此,應根(gen)據板(ban)材的實際厚度(du)進行功(gong)(gong)率(lv)(lv)調整(zheng),以達到最佳的切割功(gong)(gong)率(lv)(lv)。
當然,使用激光切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)板材要(yao)達(da)到光亮(liang)表面切(qie)割(ge)肯(ken)定不(bu)止這(zhe)些因素,這(zhe)就(jiu)要(yao)求(qiu)我們的操作(zuo)(zuo)人員在實(shi)際(ji)操作(zuo)(zuo)實(shi)踐(jian)中(zhong),逐步完善切(qie)割(ge)工(gong)藝,切(qie)割(ge)出(chu)亮(liang)面的工(gong)藝作(zuo)(zuo)品。