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在激光(guang)(guang)切割(ge)頭使用前的(de)(de)(de)(de)調(diao)試過程(cheng)中，為了(le)適(shi)應不(bu)同的(de)(de)(de)(de)材料(liao)、不(bu)同的(de)(de)(de)(de)厚(hou)度和不(bu)同的(de)(de)(de)(de)形狀，有(you)必要對(dui)激光(guang)(guang)切割(ge)頭的(de)(de)(de)(de)一些參數進行調(diao)整(zheng)，那么如何調(diao)整(zheng)呢?一般需要根據情況(kuang)調(diao)節以下四個參數：

1. 切割速度

切(qie)(qie)(qie)割速(su)度(du)受(shou)激光(guang)功率密度(du)、材料(liao)性(xing)能、材料(liao)厚度(du)等因(yin)(yin)素(su)的影響。在其他參數不(bu)變的情況下(xia)，改(gai)變激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割頭功率(在要求范圍內)、改(gai)變光(guang)束模(mo)式、改(gai)變聚焦尺寸等因(yin)(yin)素(su)都會對切(qie)(qie)(qie)割產(chan)生影響。

當切(qie)(qie)削(xue)薄金屬時，切(qie)(qie)削(xue)速(su)度仍(reng)能(neng)在相對(dui)規定的范(fan)圍內保持良(liang)好的切(qie)(qie)削(xue)質(zhi)量。對(dui)于較厚的金屬，較慢的切(qie)(qie)削(xue)速(su)度會(hui)導(dao)致熱熔材料對(dui)切(qie)(qie)削(xue)表面的燒(shao)蝕，使(shi)切(qie)(qie)削(xue)表面粗糙，不能(neng)滿(man)足切(qie)(qie)削(xue)質(zhi)量的要求。

2. 激光輸出功率

對(dui)于連(lian)續波輸出(chu)激(ji)光器，激(ji)光功(gong)率和(he)模(mo)態對(dui)切(qie)割有重要影響。在低功(gong)率條件下，通常可以在焦(jiao)點處獲得更高的功(gong)率密度和(he)更好的切(qie)割質量(liang)。

3. 調整對焦位置

激光(guang)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)影響切割(ge)速度(du)。在知道(dao)使(shi)用哪種焦(jiao)(jiao)距(ju)透鏡后，焦(jiao)(jiao)距(ju)和(he)工(gong)(gong)件(jian)(jian)表面的(de)(de)相(xiang)對(dui)位置(zhi)(zhi)對(dui)切削質量(liang)(liang)非常重(zhong)要(yao)。由(you)于聚焦(jiao)(jiao)處的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)高，在大多數情(qing)況下，聚焦(jiao)(jiao)位置(zhi)(zhi)僅在工(gong)(gong)件(jian)(jian)表面或略(lve)低于工(gong)(gong)件(jian)(jian)表面。在整(zheng)個切削過程中，不(bu)改變(bian)焦(jiao)(jiao)點與工(gong)(gong)件(jian)(jian)的(de)(de)相(xiang)對(dui)位置(zhi)(zhi)是保證切削質量(liang)(liang)穩定的(de)(de)重(zhong)要(yao)條件(jian)(jian)。有時由(you)于冷卻不(bu)好，鏡頭會被加熱，導致焦(jiao)(jiao)距(ju)的(de)(de)變(bian)化，需(xu)要(yao)及時調整(zheng)。

4. 氣體壓力

氣體的(de)種類(lei)和壓(ya)力對激光切(qie)割頭的(de)切(qie)割速度有(you)很(hen)大(da)的(de)影響(xiang)。對于大(da)多數(shu)金屬(shu)激光切(qie)割，活性氣體(僅(jin)含氧)與白熾金屬(shu)形(xing)成氧化(hua)放熱反應。額外的(de)熱量可(ke)以使切(qie)割速度加快1/3到(dao)1/2。

大家在使用激光切割機的(de)過程中，激(ji)光(guang)切割頭參數調整一般涉及到的(de)就是以(yi)上(shang)總(zong)結(jie)的(de)四方面了，大家在操作激(ji)光(guang)切割機的(de)過程中有別的(de)疑惑(huo)可以(yi)致電咨(zi)詢！