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不銹鋼板在很多領域都是一種非常受人喜愛的金屬板材，它制造出來的各個方面的產品性能都是非常優越的，使用壽命也是比較長的，現已廣泛應用在機械制造、建筑工程、廚具制造、軌道車輛等行業。現在不銹鋼厚板大都選擇激光切割，如何利用不銹鋼激光切割機切出好的不銹鋼板材呢？來(lai)看(kan)看(kan)以(yi)下(xia)的技巧吧！

如何利用不銹鋼激光切割機切出好的不銹鋼板材

不銹鋼厚板切割調試方法

噴嘴選(xuan)型：根據客戶(hu)現場不銹鋼厚(hou)度,確定(ding)噴嘴尺(chi)寸,調(diao)節所需氣(qi)壓

頻率控制：輸入基礎(chu)參數,根據斷(duan)面判斷(duan)增加或降低(di)頻率

占空比(bi)：輸入基礎(chu)參數(shu),根據斷面判斷增(zeng)加或(huo)降低占空比(bi)

焦點速(su)度(du)：斷面(mian)效果達到，增(zeng)加速(su)度(du)，調試出最快數值

確定(ding)參數：實際生產,占空比在臨界值之上,速度為極限值90%

1、斷面分層應(ying)降(jiang)低頻率或適(shi)當(dang)降(jiang)低正焦(jiao)點，斷面泛(fan)黃應(ying)降(jiang)低占空比(bi)；

2、頻(pin)率(lv)升高，占空比增(zeng)大，可(ke)帶(dai)來速度的增(zeng)加(jia)，但斷面(mian)效(xiao)果變差分層，可(ke)據(ju)實際情況調整(zheng)參數，平衡需求。

噴嘴選擇

噴嘴(zui)直徑大小(xiao)決定(ding)了進(jin)入切(qie)口(kou)的(de)(de)氣(qi)流形狀、氣(qi)體(ti)擴散面積、氣(qi)體(ti)流速(su)，從而影(ying)響了熔(rong)融物去除、切(qie)割(ge)穩(wen)定(ding)情況。進(jin)入切(qie)口(kou)的(de)(de)氣(qi)流量(liang)大、速(su)度(du)快、工(gong)件在氣(qi)流中的(de)(de)位置恰當，噴射去除熔(rong)融物的(de)(de)能力越(yue)強。不銹鋼越(yue)厚，噴嘴(zui)應使用越(yue)大，氣(qi)壓(ya)設置越(yue)高，壓(ya)力和(he)流量(liang)應同時滿足才能切(qie)割(ge)出正(zheng)常斷面效果。

不銹鋼越厚，噴(pen)嘴(zui)(zui)應使用(yong)越大，比例閥(fa)設置越大，增大流(liu)量，才(cai)能確保壓(ya)力，才(cai)能切(qie)(qie)割(ge)出(chu)正(zheng)常斷面效果。同時，為保證切(qie)(qie)割(ge)效果，及保護噴(pen)嘴(zui)(zui)不受損傷。在切(qie)(qie)割(ge)加工(gong)前還需要做(zuo)同軸(zhou)測(ce)試，確保噴(pen)嘴(zui)(zui)與激光器(qi)輸出(chu)光束同軸(zhou)。

測試方法：將(jiang)透(tou)明(ming)膠帶紙(zhi)(zhi)貼(tie)至噴嘴出(chu)口(kou)端面(mian)上(shang)，調整(zheng)激(ji)光輸出(chu)功(gong)率(lv)進行(xing)打孔(kong)(kong)，觀察透(tou)明(ming)膠帶紙(zhi)(zhi)上(shang)是否有中(zhong)(zhong)心孔(kong)(kong)及中(zhong)(zhong)心孔(kong)(kong)的位置，同步調節鏡腔(qiang)手柄上(shang)的調整(zheng)螺釘，直至激(ji)光在(zai)透(tou)明(ming)膠帶紙(zhi)(zhi)上(shang)打出(chu)的孔(kong)(kong)與噴嘴中(zhong)(zhong)心重(zhong)合。

頻率變化

頻(pin)(pin)率(lv)變(bian)化對(dui)不(bu)銹鋼厚(hou)板切割(ge)(ge)的影響:頻(pin)(pin)率(lv)從500-200Hz范(fan)圍(wei)減小，切割(ge)(ge)斷(duan)面(mian)效(xiao)果變(bian)細(xi)膩(ni)，分層(ceng)慢慢改善，頻(pin)(pin)率(lv)設(she)置到100Hz時，無法切割(ge)(ge)，反藍光。通(tong)過頻(pin)(pin)率(lv)的改變(bian)，找出最佳頻(pin)(pin)率(lv)范(fan)圍(wei)。為確保最佳切割(ge)(ge)斷(duan)面(mian)，必須保證脈(mo)沖次(ci)數與(yu)單脈(mo)沖能量(liang)完美匹(pi)配。

占空比調試

占空(kong)比變化對不銹鋼厚板切(qie)割(ge)的影響：占空(kong)比53%是臨(lin)界值，繼續降低(di)占空(kong)比，下表面(mian)出現未切(qie)透(tou)痕跡，占空(kong)比增(zeng)大(da)到60%，斷面(mian)變粗糙，分層明顯，切(qie)割(ge)表面(mian)發黃。

焦點選擇

焦點(dian)不(bu)一樣,所(suo)能切(qie)(qie)割(ge)的厚度、材質、品質也不(bu)一樣，切(qie)(qie)割(ge)不(bu)同的材質和(he)厚度，都需要(yao)調(diao)節成不(bu)同的焦點(dian)。切(qie)(qie)割(ge)前，測量出實際零焦點(dian)才(cai)參(can)考創鑫切(qie)(qie)割(ge)工(gong)藝(yi)參(can)數，更快確定最合(he)適的切(qie)(qie)割(ge)焦點(dian)。

備注：以上是參數(shu)調試的方法，具體數(shu)值(zhi)需根據不(bu)同(tong)功率(lv)激光器、不(bu)同(tong)厚度板材來(lai)確定。