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隨著大功率光纖激光制造技術的快速發展和數控技術的不斷提高，光纖激光切割機設(she)備在(zai)鈑金切(qie)割(ge)中的應用(yong)，近年來(lai)得到了迅速擴展(zhan)。根據市場反饋信息,以及鋼板(ban)的厚度,切(qie)割(ge)質(zhi)量和(he)切(qie)割(ge)設(she)備的售價,鈑金加工(gong)(gong)應用(yong)程序組細分市場,特別是中小企業在(zai)這一領(ling)域迫切(qie)需要一個大的厚度范圍,切(qie)割(ge)質(zhi)量、高功率光纖激(ji)光切(qie)割(ge)機成套加工(gong)(gong)設(she)備。

光纖激光切割機切割厚板有哪些困難

1.窄縫(feng)增(zeng)加(jia)熱(re)(re)損(sun)失(shi)(shi)。切(qie)(qie)割速(su)度(du)(du)的降低(di)(di)增(zeng)加(jia)了切(qie)(qie)割區(qu)域的熱(re)(re)損(sun)失(shi)(shi)。熱(re)(re)損(sun)失(shi)(shi)的主要形式是熱(re)(re)傳導。厚度(du)(du)越(yue)大(da)，換(huan)熱(re)(re)損(sun)失(shi)(shi)越(yue)大(da)，切(qie)(qie)割速(su)度(du)(du)越(yue)慢。雖(sui)然激光(guang)穿透板(ban)坯，并有大(da)量渣附著在板(ban)坯底部(bu)，但切(qie)(qie)縫(feng)底部(bu)的物料去(qu)除(chu)不(bu)(bu)一致。渣的形成(cheng)是由于開槽底部(bu)平均切(qie)(qie)割溫度(du)(du)較(jiao)低(di)(di)，溫度(du)(du)較(jiao)低(di)(di)是由于能量損(sun)失(shi)(shi)較(jiao)大(da)，這種情況下開槽質量通(tong)常不(bu)(bu)高。

2. 光纖激光光斑直徑(jing)小，焦距有限(xian)。雖(sui)然激光功(gong)率(lv)密度可以保持在切割(ge)深度，但(dan)光束直徑(jing)較(jiao)小，切縫較(jiao)細，不利于切割(ge)和松弛(chi)。這就對(dui)光纖激光的(de)模(mo)式、光斑的(de)準直度和范圍提出了(le)更高的(de)要(yao)求，也給光纖激光切割(ge)金屬(shu)板(ban)材(cai)的(de)加工質量帶來了(le)很大(da)的(de)困難。

3.輔助氣(qi)體(ti)質(zhi)(zhi)(zhi)量和(he)(he)壓(ya)力的(de)(de)影響(xiang)和(he)(he)影響(xiang)。氧(yang)氣(qi);氧(yang)激光(guang)在碳鋼中(zhong)厚板的(de)(de)切(qie)割(ge)中(zhong)起著(zhu)不可(ke)替代的(de)(de)作用。激光(guang)在工(gong)件表面上打一個小孔。當激光(guang)束沿(yan)切(qie)割(ge)方向(xiang)運動時，孔和(he)(he)切(qie)縫周圍(wei)有氧(yang)化性熔(rong)體(ti)。氧(yang)氣(qi)的(de)(de)純度(du)和(he)(he)壓(ya)力對(dui)激光(guang)切(qie)割(ge)有很大(da)影響(xiang)。雜質(zhi)(zhi)(zhi)含量不足，壓(ya)力氧(yang)氣(qi)不足，無法(fa)提供足夠的(de)(de)能量在切(qie)縫底部形(xing)成大(da)流(liu)量熔(rong)體(ti)，從而降低(di)切(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)(zhi)量和(he)(he)切(qie)割(ge)速度(du)。通過測量不同切(qie)縫位置(zhi)的(de)(de)質(zhi)(zhi)(zhi)量和(he)(he)輔助瓦(wa)斯(si)(si)壓(ya)力，切(qie)縫窄的(de)(de)發(fa)現加劇(ju)了輔助瓦(wa)斯(si)(si)的(de)(de)作用，使(shi)切(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)(zhi)量更難(nan)維持，從而保(bao)證(zheng)了切(qie)縫寬(kuan)度(du)、輔助瓦(wa)斯(si)(si)質(zhi)(zhi)(zhi)量和(he)(he)瓦(wa)斯(si)(si)壓(ya)力的(de)(de)合(he)理控制。這對(dui)切(qie)割(ge)的(de)(de)質(zhi)(zhi)(zhi)量有很大(da)的(de)(de)影響(xiang)。

4. 幾何形(xing)狀的(de)(de)差異決定了彎曲(qu)切(qie)割的(de)(de)質(zhi)量。激光切(qie)割厚(hou)板時，熔前傾角(jiao)明顯(xian)，導致(zhi)材料的(de)(de)激光吸收系數降(jiang)低(di)，從而提高切(qie)割功率(lv)，降(jiang)低(di)切(qie)割速度，保證(zheng)切(qie)割質(zhi)量。

光(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)割機以其光(guang)(guang)(guang)斑轉化(hua)率(lv)高(gao)(gao)、切(qie)(qie)割精度(du)高(gao)(gao)、加工能力靈活、切(qie)(qie)割質(zhi)量(liang)好、適(shi)應性強等優點將在切(qie)(qie)割領域得到(dao)廣泛應用(yong)。此外，通(tong)過不斷研究高(gao)(gao)性能光(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器，開發先進的(de)光(guang)(guang)(guang)學切(qie)(qie)割方法(fa)和配套設備，找到(dao)各種切(qie)(qie)割條件下的(de)最(zui)佳切(qie)(qie)割參數，提高(gao)(gao)切(qie)(qie)割安(an)全(quan)性，將給光(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)割帶來更(geng)廣泛的(de)應用(yong)。應用(yong)，真正實現高(gao)(gao)效、節能、精確切(qie)(qie)割。

使(shi)用(yong)激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)切割(ge)較厚的板(ban)材(cai)需(xu)要(yao)克服(fu)的困難就是以上這些(xie)了，目(mu)前隨著萬瓦激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)的面世，激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)能(neng)夠切割(ge)的板(ban)材(cai)厚度在(zai)不(bu)斷地被突(tu)破，相信光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)切割(ge)機(ji)切割(ge)厚板(ban)材(cai)的應用(yong)會越(yue)來越(yue)成熟(shu)！