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在確定(ding)使用哪種(zhong)焦(jiao)距鏡頭后(hou)，焦(jiao)點(dian)與工(gong)(gong)件(jian)表(biao)面的(de)相對(dui)位(wei)置對(dui)確保切割質量(liang)尤為重要。噴(pen)嘴(zui)與工(gong)(gong)件(jian)表(biao)面的(de)距離一(yi)般(ban)在1.5 mm左右。實踐(jian)表(biao)明，當輔(fu)助氣體為氧(yang)氣時，輔(fu)助氣體的(de)純度對(dui)切割質量(liang)有顯著的(de)影響。

如何處理激光切割機切割效果差的問題

但當客戶使用激光切割機時(shi)，偶爾切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)效果不佳，在這(zhe)種情況下(xia)，除(chu)了設備(bei)自身故障的(de)原因，應該如何(he)處理(li)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)效果差(cha)的(de)問題呢？事(shi)實上，切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)效果與切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)過程密(mi)切(qie)(qie)相關，主(zhu)要(yao)包括(kuo)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)(su)度(du)、焦點(dian)位置和(he)輔助(zhu)氣體這(zhe)三個參數，下(xia)面我們從激光功率密(mi)度(du)和(he)材料，切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)速(su)(su)度(du)對切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)質量的(de)影響來幫您(nin)分(fen)析如何(he)解決(jue)激光切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)效果差(cha)的(de)問題。

光(guang)纖激(ji)(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機利用光(guang)纖激(ji)(ji)(ji)光(guang)發(fa)生器作為光(guang)源的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機。光(guang)纖激(ji)(ji)(ji)光(guang)器是國際上新發(fa)展的(de)一種新型激(ji)(ji)(ji)光(guang)器。光(guang)纖激(ji)(ji)(ji)光(guang)器輸出高(gao)能量密度(du)的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)束，并聚集在工(gong)件表面上，使工(gong)件上被(bei)超細焦(jiao)(jiao)點光(guang)斑(ban)照射(she)的(de)區(qu)域瞬間熔化和氣化，通(tong)(tong)(tong)過(guo)數(shu)控(kong)控(kong)制(zhi)系統移動(dong)光(guang)斑(ban)照射(she)位置而實現自動(dong)切(qie)割(ge)(ge)。只(zhi)要切(qie)割(ge)(ge)速度(du)與(yu)激(ji)(ji)(ji)光(guang)功(gong)率密度(du)在通(tong)(tong)(tong)過(guo)閾(yu)值(zhi)以上成正比，即可以通(tong)(tong)(tong)過(guo)提高(gao)功(gong)率密度(du)來(lai)提高(gao)切(qie)割(ge)(ge)速度(du)。此(ci)外，光(guang)束聚焦(jiao)(jiao)系統的(de)特性(xing)，即聚焦(jiao)(jiao)光(guang)斑(ban)的(de)大小，也對激(ji)(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)有很大的(de)影響(xiang)。

輔助氣體壓力對切(qie)割質量的影響(xiang)

通常輔(fu)(fu)助氣體(ti)用于材(cai)料切割，主要涉及(ji)輔(fu)(fu)助氣體(ti)的(de)種類和壓力。有時(shi)，切割速(su)度慢也會導致熱熔材(cai)料燒蝕表(biao)面(mian)的(de)放(fang)電(dian)，使切割面(mian)變得非常粗(cu)糙。由于焦(jiao)點處的(de)高功(gong)率密度，在(zai)大多數情(qing)況(kuang)下，焦(jiao)點位置(zhi)僅在(zai)切割時(shi)工件的(de)表(biao)面(mian)上，或(huo)略低(di)于表(biao)面(mian)。

特別是對于金屬材料，在其它工(gong)藝參數(shu)保持(chi)(chi)不變的(de)情況下，激(ji)光(guang)切(qie)割速度(du)可以有(you)一個相對的(de)調節范圍，同(tong)時仍能保持(chi)(chi)較好的(de)切(qie)割質量，在切(qie)割薄(bo)金屬板(ban)時比厚板(ban)材的(de)切(qie)割速度(du)略寬。

對(dui)于大多數金屬(shu)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)，活性(xing)氣(qi)體(ti)被用來與鐵水(shui)形成氧化(hua)放熱反應(ying)，該(gai)部分的(de)(de)附加熱量(liang)(liang)可使(shi)切(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)提高1≤3≤1≤2。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)機將從激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)器發射出(chu)的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)，經光(guang)(guang)(guang)路系統，聚焦成高功率(lv)密度(du)的(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)束。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)束照射到工件表面(mian)，使(shi)工件達到熔(rong)點(dian)或(huo)沸(fei)點(dian)，同時(shi)與光(guang)(guang)(guang)束同軸的(de)(de)高壓氣(qi)體(ti)將熔(rong)化(hua)或(huo)氣(qi)化(hua)金屬(shu)吹走(zou)。在高速(su)切(qie)割(ge)(ge)薄材料時(shi)，需要較(jiao)高的(de)(de)氣(qi)壓，以防止切(qie)槽背面(mian)出(chu)現(xian)爐渣毛刺(ci)。當材料厚度(du)增加或(huo)切(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)較(jiao)慢時(shi)，應(ying)適當降(jiang)低氣(qi)體(ti)壓力(li)。氧氣(qi)純度(du)降(jiang)低2%將使(shi)切(qie)割(ge)(ge)速(su)度(du)降(jiang)低50%，并(bing)導致切(qie)割(ge)(ge)質量(liang)(liang)顯著(zhu)下降(jiang)。

對于非金屬(shu)材料和(he)部門金屬(shu)材料，使用壓縮空氣(qi)或惰(duo)性氣(qi)體(ti)處(chu)理熔(rong)化和(he)蒸發材料，同時抑制切割區域的過度燃燒。有時，鏡頭由(you)于冷卻不良而被加(jia)熱，導致焦距(ju)發生變化，這就需要及時調整焦距(ju)位置。

激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)機的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)速(su)度與切(qie)割(ge)材料(liao)的(de)(de)(de)密(mi)(mi)度(比重)和厚度成(cheng)反比。激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)機將從激(ji)光(guang)(guang)(guang)器發射(she)出(chu)(chu)的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)，經光(guang)(guang)(guang)路(lu)系統，聚焦(jiao)(jiao)(jiao)成(cheng)高功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度的(de)(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)。激(ji)光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)照(zhao)射(she)到(dao)工件表面，使工件達到(dao)熔點(dian)或沸點(dian)，同(tong)時與光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)同(tong)軸的(de)(de)(de)高壓氣體將熔化或氣化金(jin)屬(shu)吹走。由于長焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)透鏡(jing)具有(you)(you)較寬(kuan)的(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)深，只要有(you)(you)足(zu)夠的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度，就更適合切(qie)割(ge)厚工件。這(zhe)里所提到(dao)的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度不(bu)僅與激(ji)光(guang)(guang)(guang)器的(de)(de)(de)輸出(chu)(chu)功(gong)率(lv)(lv)有(you)(you)關，而且還與光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)質量模式有(you)(you)關。激(ji)光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)后(hou)，光(guang)(guang)(guang)斑(ban)的(de)(de)(de)大(da)小與透鏡(jing)的(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)成(cheng)正(zheng)比。通過短焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)透鏡(jing)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)后(hou)，光(guang)(guang)(guang)斑(ban)尺寸很(hen)(hen)小，焦(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)處(chu)的(de)(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)密(mi)(mi)度很(hen)(hen)高，這(zhe)對材料(liao)的(de)(de)(de)切(qie)割(ge)是非常有(you)(you)利的(de)(de)(de)。但其缺點(dian)是焦(jiao)(jiao)(jiao)深很(hen)(hen)短，調整幅(fu)度小，一般更適合高速(su)切(qie)割(ge)薄材料(liao)。

了解了影響激光切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)效果的(de)原因，相(xiang)信大家在(zai)激光切(qie)割(ge)機的(de)使用過程(cheng)中(zhong)能夠達到理想的(de)切(qie)割(ge)效果。