榴莲视频下载app

激光切割在金屬材料的切割應用上已經是無人不曉，但是不少使用者在使用激光切割機時，并不是真正地了解(jie)應(ying)該(gai)如何正確地評(ping)判(pan)激光切(qie)割機切(qie)割品質(zhi)的(de)優劣。我(wo)們根據經驗總結出(chu)了激光切(qie)割加(jia)工(gong)品質(zhi)的(de)優劣一般從(cong)切(qie)割面的(de)光潔(jie)度(du)、底部毛刺(ci)情況、垂直(zhi)度(du)以及割縫寬度(du)這四個標準去衡量。

衡量激光切割品質的四個標準

一、切割面的光潔度

激光(guang)切(qie)(qie)割材(cai)料時，受氣流(liu)和(he)進給速(su)度的(de)影(ying)響，切(qie)(qie)割面(mian)會形成垂直(或傾斜)的(de)線(xian)條，線(xian)條越(yue)深，切(qie)(qie)割面(mian)越(yue)粗(cu)糙(cao);線(xian)條越(yue)淺，切(qie)(qie)割面(mian)就越(yue)光(guang)滑。粗(cu)糙(cao)度不僅影(ying)響邊(bian)緣的(de)外(wai)觀，而且(qie)影(ying)響摩擦(ca)特(te)性(xing)。因此(ci)，降低粗(cu)糙(cao)度能夠有效地提(ti)高(gao)切(qie)(qie)割質量。通過調整(zheng)激光(guang)功率(lv)、進給速(su)度、焦距、輔助(zhu)氣體類(lei)型和(he)氣壓等參數，可連續優化(hua)切(qie)(qie)割面(mian)的(de)光(guang)潔度。

二、底部毛刺情況

激(ji)光(guang)切割金(jin)屬的(de)原理是通(tong)過(guo)高功率激(ji)光(guang)光(guang)束能量瞬間蒸(zheng)發金(jin)屬表(biao)面(mian)，用輔助氣體(ti)吹除工(gong)件表(biao)面(mian)的(de)熔渣。但(dan)在實際加工(gong)過(guo)程中，由(you)于(yu)板材厚度、氣壓不(bu)足、送料速度不(bu)匹(pi)配等因素(su)，會導致冷(leng)卻(que)后的(de)部(bu)分熔渣形成毛(mao)刺(ci)，掛(gua)在工(gong)件的(de)底部(bu)。在這(zhe)個時(shi)候，就(jiu)需(xu)要額外(wai)的(de)去毛(mao)刺(ci)工(gong)作(zuo)、消耗額外(wai)的(de)人力時(shi)間。工(gong)件底部(bu)的(de)毛(mao)刺(ci)和掛(gua)渣是衡(heng)量切割質量的(de)重要標準。

三、垂直度

對于金屬薄板(ban)而言，激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)的垂(chui)直(zhi)度可以(yi)忽略(lve)，但(dan)當材料(liao)厚度超(chao)過10mm時，切(qie)(qie)割(ge)邊(bian)(bian)緣的垂(chui)直(zhi)度就顯得非(fei)常重(zhong)要。離(li)開焦(jiao)點(dian)后，激光(guang)束會發(fa)散，切(qie)(qie)口會向頂部或底(di)部擴大，這取決于焦(jiao)點(dian)的位置。切(qie)(qie)割(ge)邊(bian)(bian)緣與垂(chui)直(zhi)線的距離(li)只有(you)百分之幾毫米。邊(bian)(bian)緣越垂(chui)直(zhi)，切(qie)(qie)割(ge)質量越高。

四、割縫寬度

割(ge)縫(feng)寬(kuan)(kuan)度(du)是(shi)(shi)加工精(jing)度(du)的(de)(de)體(ti)現，通常(chang)不影(ying)響(xiang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)量。只有當工件內(nei)(nei)部需要形成(cheng)特別(bie)精(jing)確的(de)(de)輪廓和圖案時，割(ge)縫(feng)寬(kuan)(kuan)度(du)才(cai)會成(cheng)為(wei)一個(ge)影(ying)響(xiang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)質(zhi)(zhi)量的(de)(de)指(zhi)標。割(ge)縫(feng)寬(kuan)(kuan)度(du)決定了(le)(le)輪廓的(de)(de)最小(xiao)內(nei)(nei)徑，割(ge)縫(feng)寬(kuan)(kuan)度(du)越小(xiao)，輪廓越精(jing)確，能夠加工的(de)(de)孔徑也越小(xiao)，這也是(shi)(shi)激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)代替等離子切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)原因(yin)之一。但是(shi)(shi)，隨(sui)著切(qie)(qie)(qie)割(ge)板材厚(hou)度(du)的(de)(de)增加，割(ge)縫(feng)寬(kuan)(kuan)度(du)不可避(bi)免(mian)地(di)會增加，為(wei)了(le)(le)保(bao)證高(gao)精(jing)度(du)切(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)穩定，必(bi)須保(bao)證工件在激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機加工區域內(nei)(nei)的(de)(de)穩定。