激光加工是(shi)激光全稱為“受激輻射光放大(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)”最典型的(de)(de)應用(yong)之一,屬于(yu)無(wu)接觸式(shi)加(jia)工(gong)(gong)(gong)手段,有著精度(du)高、效(xiao)率高等傳統(tong)加(jia)工(gong)(gong)(gong)方式(shi)無(wu)法取代的(de)(de)優勢,使用(yong)激光加(jia)工(gong)(gong)(gong)按時(shi)加(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)件由于(yu)無(wu)接觸式(shi)加(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)這一特性,所以工(gong)(gong)(gong)件在加(jia)工(gong)(gong)(gong)過程中(zhong)幾乎不會產生(sheng)任何變形。激光加(jia)工(gong)(gong)(gong)技(ji)術是(shi)光電技(ji)術相(xiang)結合的(de)(de)產物,不僅可以通(tong)過激光光束的(de)(de)移動速度(du)、功率密度(du)和方向等達到(dao)想要的(de)(de)加(jia)工(gong)(gong)(gong)效(xiao)果,而且激光加(jia)工(gong)(gong)(gong)可以與(yu)數(shu)控系統(tong)配合對復(fu)雜工(gong)(gong)(gong)件進行加(jia)工(gong)(gong)(gong),由此(ci)實現不同層面和范圍的(de)(de)應用(yong)。
激光加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)根據加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)原理劃分為冷(leng)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)以及熱(re)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)兩種(zhong),激光經過聚(ju)焦(jiao)鏡等(deng)(deng)聚(ju)焦(jiao)系統聚(ju)焦(jiao)后(hou)產生的(de)(de)高(gao)能量(liang)光束作(zuo)用于金屬或非金屬材(cai)(cai)料(liao)(liao)表面,利用激光的(de)(de)高(gao)能量(liang)對材(cai)(cai)料(liao)(liao)瞬(shun)時(shi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)至超(chao)高(gao)溫,使(shi)照射部分的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)熔化(hua)(hua)甚(shen)至氣化(hua)(hua),達到對材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)改性(xing)或去除,這(zhe)(zhe)種(zhong)方式屬于激光加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)“熱(re)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)”。當使(shi)用不同波長(chang)的(de)(de)高(gao)能量(liang)激光束照射到聚(ju)合物這(zhe)(zhe)類(lei)的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)(liao)時(shi),可由(you)光子引(yin)發(fa)或控制光化(hua)(hua)學(xue)反(fan)應(ying)(ying)(ying),這(zhe)(zhe)種(zhong)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)過程被(bei)稱為光化(hua)(hua)學(xue)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong),也(ye)叫“冷(leng)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)”。光化(hua)(hua)學(xue)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)主要應(ying)(ying)(ying)用于光化(hua)(hua)學(xue)沉積、激光刻蝕和激光照排等(deng)(deng)。相較于冷(leng)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong),熱(re)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用相對廣泛(fan)些(xie)。
常見的激(ji)(ji)光(guang)(guang)加工應(ying)用范圍:激(ji)(ji)光(guang)(guang)模切、激(ji)(ji)光(guang)(guang)雕(diao)刻(ke)、激(ji)(ji)光(guang)(guang)焊接以(yi)及激(ji)(ji)光(guang)(guang)打標。
激光模切是根據在軟件(jian)(jian)(jian)中(zhong)設計(ji)好的工件(jian)(jian)(jian)圖樣(yang)(yang),將激光(guang)束(shu)聚焦后直接對材料表面完成模(mo)切(qie)(qie)(qie)或(huo)壓(ya)痕效(xiao)(xiao)果的一種切(qie)(qie)(qie)割方法(fa)。激光(guang)模(mo)切(qie)(qie)(qie)技術(shu)具有(you)切(qie)(qie)(qie)割精度(du)高、模(mo)切(qie)(qie)(qie)產品粗糙度(du)低、模(mo)切(qie)(qie)(qie)加工時(shi)間短、生產效(xiao)(xiao)率(lv)高等特點。由于(yu)無(wu)須更換(huan)模(mo)切(qie)(qie)(qie)刀版(ban)的同時(shi)也(ye)能實(shi)現不同版(ban)式工件(jian)(jian)(jian)之間的快速轉(zhuan)換(huan),這樣(yang)(yang)節省了傳(chuan)統模(mo)切(qie)(qie)(qie)刀版(ban)調(diao)整時(shi)間,尤其適用于(yu)輕薄、異形工件(jian)(jian)(jian)的加工。
一般激光模切系(xi)統(tong)應該包括有激光器、掃描系(xi)統(tong)、控制(zhi)系(xi)統(tong)、冷(leng)卻(que)系(xi)統(tong)、惰性氣體保護室、廢料清除系(xi)統(tong)以及反饋(kui)系(xi)統(tong)。
激光雕刻包括(kuo)切割雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)、凹模雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)以(yi)及凸模雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)三種方式,激(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)機(ji)的(de)主(zhu)要(yao)組成為:激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(提供激(ji)光(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)束,包括(kuo)聚光(guang)(guang)(guang)腔、反射鏡(jing))、聚焦(jiao)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)(使高功率(lv)密度的(de)激(ji)光(guang)(guang)(guang)能量(liang)聚集在小面積上(shang),達到最佳(jia)的(de)雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)效率(lv))、導光(guang)(guang)(guang)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)(改(gai)變(bian)激(ji)光(guang)(guang)(guang)照射方向(xiang))、工作臺(用于(yu)承載或移動被雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)工件)、控制面板(調整和控制電源(yuan)及激(ji)光(guang)(guang)(guang)器)、水冷(leng)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)(調控激(ji)光(guang)(guang)(guang)器內的(de)溫度)。由于(yu)主(zhu)要(yao)是對非金屬材料加工,所(suo)以(yi)激(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)與模切一樣常選(xuan)用CO2激(ji)光(guang)(guang)(guang)器。為實現高速點陣雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)和適量(liang)雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke),激(ji)光(guang)(guang)(guang)雕(diao)(diao)(diao)(diao)刻(ke)大(da)多采用振鏡(jing)式導光(guang)(guang)(guang)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)。
激光焊接主要用(yong)(yong)于對金屬(shu)(shu)(shu)(shu)及(ji)塑料制(zhi)品進行焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)加(jia)工。以(yi)(yi)前金屬(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)大(da)多采用(yong)(yong)電(dian)阻焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)工藝,但(dan)電(dian)阻焊(han)(han)(han)存在(zai)耗電(dian)量(liang)大(da)、熱(re)(re)(re)影響區大(da)、接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)口不美觀、可(ke)(ke)焊(han)(han)(han)材料厚度受(shou)(shou)限等問題(ti),所以(yi)(yi)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)技術的(de)應用(yong)(yong)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)廣泛。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)金屬(shu)(shu)(shu)(shu)的(de)作(zuo)用(yong)(yong)機理(li)是用(yong)(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)輻射(she)金屬(shu)(shu)(shu)(shu)表(biao)面(mian),通過(guo)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)與金屬(shu)(shu)(shu)(shu)的(de)耦(ou)合作(zuo)用(yong)(yong)使(shi)待焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)部位在(zai)極(ji)短時間(jian)(jian)內瞬(shun)間(jian)(jian)熔(rong)化甚至氣(qi)化,再冷卻凝(ning)固結晶而形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)縫。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)可(ke)(ke)分為熱(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)導焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)和(he)深(shen)(shen)熔(rong)焊(han)(han)(han)兩種(zhong),前者會發(fa)生(sheng)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)的(de)功率(lv)密度較(jiao)小(xiao),輻射(she)能只作(zuo)用(yong)(yong)于金屬(shu)(shu)(shu)(shu)表(biao)面(mian),材料下層則靠熱(re)(re)(re)傳(chuan)(chuan)導受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化;深(shen)(shen)熔(rong)焊(han)(han)(han)會產生(sheng)小(xiao)孔(kong)效應,即輸入(ru)(ru)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)能量(liang)很大(da),遠大(da)于傳(chuan)(chuan)導及(ji)散熱(re)(re)(re)的(de)速率(lv)時,照射(she)區域(yu)會在(zai)極(ji)短時間(jian)(jian)發(fa)生(sheng)氣(qi)化形(xing)(xing)成小(xiao)孔(kong),孔(kong)內壓力形(xing)(xing)成動態的(de)平(ping)衡,光(guang)(guang)(guang)束(shu)可(ke)(ke)以(yi)(yi)直(zhi)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)照射(she)到孔(kong)底。小(xiao)孔(kong)吸(xi)收射(she)入(ru)(ru)的(de)所有能量(liang)使(shi)孔(kong)壁金屬(shu)(shu)(shu)(shu)熔(rong)化,由此可(ke)(ke)形(xing)(xing)成尤其(qi)窄而深(shen)(shen)的(de)焊(han)(han)(han)縫,且改變焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)參數可(ke)(ke)以(yi)(yi)使(shi)焊(han)(han)(han)縫熔(rong)深(shen)(shen)在(zai)較(jiao)大(da)范圍(wei)內變化,所以(yi)(yi)實際更多采用(yong)(yong)深(shen)(shen)熔(rong)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)方(fang)式。
金(jin)屬焊接(jie)大多采用YAG激(ji)(ji)(ji)光器,因為(wei)YAG激(ji)(ji)(ji)光比 CO22激(ji)(ji)(ji)光更易(yi)于被金(jin)屬吸收(shou),且受(shou)等離(li)子體影響較小,焊接(jie)操(cao)作(zuo)靈活。但(dan)YAG激(ji)(ji)(ji)光器運作(zuo)時易(yi)產生大量(liang)熱損(sun)耗(hao),使激(ji)(ji)(ji)光腔(qiang)溫度升高(gao)產生激(ji)(ji)(ji)光熱透鏡效應,從而降低激(ji)(ji)(ji)光功(gong)率和能量(liang)轉(zhuan)化效率。YLR光纖激(ji)(ji)(ji)光器是(shi)以光纖為(wei)基材,摻(chan)雜不同的稀土(tu)離(li)子的光纖傳(chuan)輸傳(chuan)輸,具有體積小、成(cheng)本低、激(ji)(ji)(ji)光功(gong)率高(gao)等優點(dian),焊接(jie)熔深(shen)和速度更高(gao),較YAG激(ji)(ji)(ji)光器更勝(sheng)一籌。
激光焊接金(jin)屬(shu)過程幾乎不會產生碎屑廢渣(zha),且無(wu)需添加粘(zhan)合劑,具(ju)有速度快、精度高(gao)、熱影響區小(xiao)、深寬比大、焊縫美觀等優點,易實現自動化,可產生良好的社(she)會和(he)經濟效益,已成為金(jin)屬(shu)包裝(zhuang)氣密性封裝(zhuang)等的主要方式(shi)。
對于(yu)塑(su)料(liao)材料(liao)工(gong)件而言,傳統的(de)塑(su)料(liao)焊(han)(han)接(jie)主(zhu)要(yao)采用超聲波焊(han)(han)接(jie)、摩擦焊(han)(han)接(jie)、振動(dong)焊(han)(han)接(jie)、熱板焊(han)(han)接(jie)等(deng)技術,而實(shi)際時(shi)加工(gong)既要(yao)考慮其密封(feng)性(xing)能, 又要(yao)防止(zhi)加工(gong)過程中會受到污染, 塑(su)料(liao)激(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)的(de)高精度和無(wu)接(jie)觸性(xing)正好可以滿足這樣的(de)要(yao)求(qiu)。
激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)方(fang)法主(zhu)要(yao)有兩種(zhong),一(yi)種(zhong)是遠(yuan)紅外 CO2 激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)(簡(jian)(jian)稱 NCLW),一(yi)種(zhong)是近(jin)紅外激(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)熱(re)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)性塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)透(tou)(tou)(tou)射(she)(she)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(簡(jian)(jian)稱 TTLW)。NCLW是用激(ji)(ji)(ji)光(guang)熱(re)源(yuan)(yuan)在(zai)一(yi)定壓力的(de)(de)(de)維持(chi)下(xia)(xia)使(shi)(shi)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)軟(ruan)(ruan)化(hua)或熔化(hua),之(zhi)后撤(che)掉(diao)熱(re)源(yuan)(yuan)使(shi)(shi)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)冷卻凝固實(shi)現(xian)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。TTLW需要(yao)待焊(han)(han)兩塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)上部(bu)(bu)吸收(shou)(shou)率(lv)(lv)小到盡可(ke)能透(tou)(tou)(tou)射(she)(she)激(ji)(ji)(ji)光(guang),下(xia)(xia)部(bu)(bu)吸收(shou)(shou)率(lv)(lv)高,先將兩邊塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)相接(jie)(jie)(jie)觸, 然后激(ji)(ji)(ji)光(guang)穿過透(tou)(tou)(tou)過激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)部(bu)(bu)分被吸收(shou)(shou)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)部(bu)(bu)分吸收(shou)(shou),吸收(shou)(shou)激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)部(bu)(bu)分受熱(re)軟(ruan)(ruan)化(hua)或熔化(hua),透(tou)(tou)(tou)過激(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)部(bu)(bu)分也由于熱(re)傳導也軟(ruan)(ruan)化(hua)或熔化(hua),當(dang)熔核的(de)(de)(de)尺寸(cun)達到要(yao)求時,撤(che)掉(diao)激(ji)(ji)(ji)光(guang)源(yuan)(yuan),塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)大分子在(zai)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)熱(re)膨脹產生(sheng)的(de)(de)(de)壓力下(xia)(xia)相互(hu)擴散,從而連接(jie)(jie)(jie)在(zai)一(yi)起,實(shi)現(xian)塑(su)(su)(su)(su)(su)(su)(su)料(liao)(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。該種(zhong)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)方(fang)法能應用于對接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie),但更多應用于搭接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)。
塑料焊接激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)大多選(xuan)用容易實現(xian)數控和自動化的(de)摻釹釔鋁石榴石合成(cheng)晶(jing)體(Nd:YAG)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)和效率高、輸出功(gong)率小、便攜的(de)半導體激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)。塑料焊接有時也使用CO2激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)。但是CO2激(ji)(ji)光(guang)的(de)穿透性能較(jiao)差,主要用于薄膜(mo)焊接。光(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)光(guang)源質量高,效率高,且系統體積小、方便移動和維修。未來光(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)將(jiang)會逐步取(qu)代 Nd:YAG 及二極管激(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi),廣泛應(ying)用于塑料焊接領(ling)域。

激光打標是應用(yong)范(fan)圍(wei)(wei)最廣(guang)的(de)一項激(ji)光加(jia)工(gong)(gong)(gong)技術(shu),其(qi)機(ji)理(li)是通過(guo)激(ji)光對(dui)(dui)工(gong)(gong)(gong)件(jian)的(de)局部(bu)照射,使表面材料(liao)瞬(shun)間融熔氣化(hua)或者發生(sheng)顏色變化(hua),從而(er)留(liu)下永久性的(de)文(wen)字、圖案等的(de)標(biao)記。激(ji)光打(da)標(biao)對(dui)(dui)工(gong)(gong)(gong)件(jian)表面不會產(chan)(chan)生(sheng)腐(fu)蝕(shi),且加(jia)工(gong)(gong)(gong)后不會產(chan)(chan)生(sheng)應力(li)而(er)影響原有(you)精度,所以激(ji)光打(da)標(biao)技術(shu)應用(yong)范(fan)圍(wei)(wei)很廣(guang),對(dui)(dui)不同材料(liao)打(da)標(biao)的(de)原理(li)、系統組成基本(ben)相同,只需(xu)通過(guo)實驗找出對(dui)(dui)每種材料(liao)最適合的(de)參數設置(zhi)即可完成對(dui)(dui)不同材料(liao)的(de)激(ji)光打(da)標(biao)。
激(ji)光(guang)(guang)(guang)打標系統由激(ji)光(guang)(guang)(guang)器(大多采用Nd:YAG 激(ji)光(guang)(guang)(guang)器)、振(zhen)鏡部(bu)分(fen)(驅動信號控制(zhi)振(zhen)鏡偏轉使激(ji)光(guang)(guang)(guang)輸出(chu)(chu)點掃描出(chu)(chu)圖文)、數控部(bu)分(fen)(以(yi)完成掃描圖文的編輯(ji)、格式轉變、導出(chu)(chu)信息)和電(dian)(dian)源(yuan)控制(zhi)部(bu)分(fen)(包括(kuo)激(ji)光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)源(yuan)、聲(sheng)光(guang)(guang)(guang)電(dian)(dian)源(yuan)、水冷(leng)系統的控制(zhi))四(si)部(bu)分(fen)組(zu)成。
激(ji)光(guang)打(da)標過(guo)程是首先通過(guo)計算機軟(ruan)件(jian)編輯好所(suo)(suo)需的(de)(de)(de)(de)圖文(wen)信(xin)(xin)息(xi),轉為打(da)標軟(ruan)件(jian)能(neng)識別的(de)(de)(de)(de)格式,導入(ru)振(zhen)鏡(jing)(jing)伺服(fu)控制(zhi)卡轉換成振(zhen)鏡(jing)(jing)能(neng)夠識別的(de)(de)(de)(de)信(xin)(xin)號(hao)。這(zhe)些(xie)電信(xin)(xin)號(hao)傳輸到掃(sao)描(miao)振(zhen)鏡(jing)(jing)使(shi)會使(shi)振(zhen)鏡(jing)(jing)在X、Y二個(ge)方向維(wei)度范圍內(nei)擺(bai)動,使(shi)輸出(chu)(chu)點掃(sao)描(miao)出(chu)(chu)圖文(wen)標記信(xin)(xin)息(xi)。同時,在信(xin)(xin)號(hao)的(de)(de)(de)(de)控制(zhi)下(xia)聲光(guang)電源使(shi)聲光(guang) Q開關(guan)產生所(suo)(suo)需要的(de)(de)(de)(de)頻率調(diao)制(zhi)信(xin)(xin)號(hao),使(shi)連(lian)續(xu)的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)調(diao)制(zhi)成非(fei)連(lian)續(xu)的(de)(de)(de)(de)激(ji)光(guang)脈(mo)沖,即可將掃(sao)描(miao)出(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)圖文(wen)標記信(xin)(xin)息(xi)顯(xian)示在被加工工件(jian)上(shang)。
影響激光(guang)(guang)打標圖文效果的主要因素有(you)激光(guang)(guang)掃描(miao)的速度(du)、光(guang)(guang)點的直徑(jing)、激光(guang)(guang)的功率等。掃描(miao)速度(du)越(yue)高標記越(yue)模糊(hu),光(guang)(guang)點直徑(jing)越(yue)大標記越(yue)清晰(xi),而隨著功率增加,打標清晰(xi)程(cheng)度(du)會先升高后降低(di)。
接下來討論打(da)標(biao)激(ji)(ji)(ji)光器的選擇(ze)。CO2氣體激(ji)(ji)(ji)光由于(yu)波長(chang)只能被非金屬材(cai)(cai)(cai)料吸收所(suo)以只適(shi)用于(yu)非金屬材(cai)(cai)(cai)料的打(da)標(biao),而(er)YAG激(ji)(ji)(ji)光對金屬、非金屬材(cai)(cai)(cai)料均適(shi)用。摻(chan)稀土元(yuan)素的光纖激(ji)(ji)(ji)光器與(yu)CO2、YAG 激(ji)(ji)(ji)光打(da)標(biao)機相(xiang)比輸出功率更(geng)(geng)小(xiao),光斑直徑更(geng)(geng)小(xiao),標(biao)記(ji)深(shen)度、精(jing)細度更(geng)(geng)高(gao)。紫外激(ji)(ji)(ji)光打(da)標(biao)一種是新研發出的激(ji)(ji)(ji)光冷加(jia)工技術。紫外光能量密(mi)度高(gao),光束質量好,聚焦光斑極小(xiao),熱影(ying)響區(qu)域極小(xiao),可實現超精(jing)細標(biao)記(ji),多用于(yu)打(da)標(biao)玻璃(li)等非金屬材(cai)(cai)(cai)料。
激光打標(biao)(biao)具(ju)有(you)速度快,標(biao)(biao)記精細且(qie)耐久性好(hao),非接觸式(shi)加(jia)工(gong),加(jia)工(gong)方式(shi)靈活(huo),易于(yu)與自(zi)動(dong)化加(jia)工(gong)生產線相結(jie)合等優點(dian)。可制作出復雜的(de)不易被仿制或篡改的(de)圖文標(biao)(biao)記,所以(yi)也起到了很好(hao)的(de)防偽作用。隨著消費(fei)需求的(de)擴大和激光打標(biao)(biao)技(ji)術的(de)日趨先進,其在各(ge)行業中的(de)應(ying)用會越來(lai)越廣泛。
相(xiang)信在不(bu)久的(de)將(jiang)來,激光加工(gong)的(de)應用范圍(wei)也會越來越廣泛!