榴莲视频下载app

激光加工是激(ji)(ji)(ji)光(guang)全稱(cheng)為“受激(ji)(ji)(ji)輻(fu)射光(guang)放大（Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）”最典型的(de)應(ying)用之一，屬于無接觸式加(jia)(jia)(jia)工(gong)手(shou)段(duan)，有著精度(du)高(gao)(gao)、效率(lv)高(gao)(gao)等傳(chuan)統(tong)加(jia)(jia)(jia)工(gong)方式無法取代的(de)優(you)勢，使用激(ji)(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)(jia)工(gong)按時加(jia)(jia)(jia)工(gong)的(de)工(gong)件由(you)于無接觸式加(jia)(jia)(jia)工(gong)的(de)這一特(te)性，所(suo)以工(gong)件在加(jia)(jia)(jia)工(gong)過程中(zhong)幾乎不會(hui)產生任何變形。激(ji)(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)(jia)工(gong)技(ji)術是光(guang)電(dian)技(ji)術相結合(he)的(de)產物，不僅(jin)可(ke)以通過激(ji)(ji)(ji)光(guang)光(guang)束的(de)移動(dong)速度(du)、功(gong)率(lv)密度(du)和方向等達到想要的(de)加(jia)(jia)(jia)工(gong)效果，而(er)且激(ji)(ji)(ji)光(guang)加(jia)(jia)(jia)工(gong)可(ke)以與數(shu)控系(xi)統(tong)配合(he)對復雜工(gong)件進行加(jia)(jia)(jia)工(gong)，由(you)此實現不同層面和范圍的(de)應(ying)用。

激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)(jia)工(gong)(gong)根據加(jia)(jia)工(gong)(gong)原(yuan)理(li)劃分為(wei)冷加(jia)(jia)工(gong)(gong)以(yi)及熱(re)加(jia)(jia)工(gong)(gong)兩種(zhong)，激(ji)光(guang)(guang)(guang)經過聚焦(jiao)鏡等聚焦(jiao)系統聚焦(jiao)后產生(sheng)的(de)高能量(liang)光(guang)(guang)(guang)束作(zuo)用(yong)于(yu)金(jin)屬或非金(jin)屬材(cai)(cai)料(liao)表面，利用(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)的(de)高能量(liang)對(dui)(dui)材(cai)(cai)料(liao)瞬時(shi)加(jia)(jia)熱(re)至超高溫(wen)，使(shi)照射部分的(de)材(cai)(cai)料(liao)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)甚至氣(qi)化(hua)(hua)(hua)，達到對(dui)(dui)材(cai)(cai)料(liao)的(de)改性或去除，這種(zhong)方式(shi)屬于(yu)激(ji)光(guang)(guang)(guang)加(jia)(jia)工(gong)(gong)的(de)“熱(re)加(jia)(jia)工(gong)(gong)”。當(dang)使(shi)用(yong)不(bu)同波長(chang)的(de)高能量(liang)激(ji)光(guang)(guang)(guang)束照射到聚合物這類的(de)材(cai)(cai)料(liao)時(shi)，可由光(guang)(guang)(guang)子引發或控(kong)制光(guang)(guang)(guang)化(hua)(hua)(hua)學反(fan)應，這種(zhong)加(jia)(jia)工(gong)(gong)過程被稱為(wei)光(guang)(guang)(guang)化(hua)(hua)(hua)學加(jia)(jia)工(gong)(gong)，也叫“冷加(jia)(jia)工(gong)(gong)”。光(guang)(guang)(guang)化(hua)(hua)(hua)學加(jia)(jia)工(gong)(gong)主要應用(yong)于(yu)光(guang)(guang)(guang)化(hua)(hua)(hua)學沉積(ji)、激(ji)光(guang)(guang)(guang)刻蝕和激(ji)光(guang)(guang)(guang)照排(pai)等。相較(jiao)于(yu)冷加(jia)(jia)工(gong)(gong)，熱(re)加(jia)(jia)工(gong)(gong)的(de)應用(yong)相對(dui)(dui)廣泛些。

激光加工應用范圍

常見的激(ji)光加工應用范圍(wei)：激(ji)光模(mo)切(qie)、激(ji)光雕刻、激(ji)光焊接以及激(ji)光打(da)標。

激光模切是(shi)根據在(zai)軟(ruan)件(jian)中設(she)計好的(de)工(gong)(gong)件(jian)圖(tu)樣(yang)，將激光束聚焦后直(zhi)接對(dui)材料表(biao)面完成模(mo)(mo)切(qie)或壓痕效(xiao)果的(de)一種切(qie)割方法。激光模(mo)(mo)切(qie)技術具有(you)切(qie)割精度高、模(mo)(mo)切(qie)產品粗糙度低、模(mo)(mo)切(qie)加(jia)工(gong)(gong)時間(jian)短、生產效(xiao)率高等特點(dian)。由于無須(xu)更換(huan)模(mo)(mo)切(qie)刀(dao)版(ban)的(de)同時也能(neng)實現(xian)不(bu)同版(ban)式工(gong)(gong)件(jian)之間(jian)的(de)快速轉換(huan)，這(zhe)樣(yang)節省了(le)傳統(tong)模(mo)(mo)切(qie)刀(dao)版(ban)調整時間(jian)，尤其(qi)適用于輕(qing)薄、異形工(gong)(gong)件(jian)的(de)加(jia)工(gong)(gong)。

一(yi)般激光模(mo)切系統應該包括有激光器、掃(sao)描(miao)系統、控制系統、冷(leng)卻系統、惰性氣體保護室、廢料(liao)清除系統以及反饋系統。

激光雕刻包(bao)括切(qie)割(ge)雕(diao)(diao)刻(ke)、凹(ao)模(mo)雕(diao)(diao)刻(ke)以及凸模(mo)雕(diao)(diao)刻(ke)三(san)種方式(shi)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)雕(diao)(diao)刻(ke)機的(de)主(zhu)要組成為：激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)（提供(gong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)光(guang)束(shu)，包(bao)括聚(ju)光(guang)腔、反(fan)射(she)鏡）、聚(ju)焦系(xi)統(tong)(tong)（使高(gao)功率密度的(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)能量(liang)聚(ju)集在小(xiao)面積上，達到最(zui)佳的(de)雕(diao)(diao)刻(ke)效率）、導光(guang)系(xi)統(tong)(tong)（改變(bian)激(ji)(ji)(ji)光(guang)照射(she)方向）、工(gong)作臺（用(yong)于承載或移動被雕(diao)(diao)刻(ke)工(gong)件）、控(kong)制面板（調(diao)整和控(kong)制電源及激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)）、水冷系(xi)統(tong)(tong)（調(diao)控(kong)激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)內的(de)溫度）。由于主(zhu)要是對(dui)非金屬材料加(jia)工(gong)，所以激(ji)(ji)(ji)光(guang)雕(diao)(diao)刻(ke)與模(mo)切(qie)一樣常選用(yong)CO2激(ji)(ji)(ji)光(guang)器(qi)(qi)。為實現高(gao)速(su)點陣雕(diao)(diao)刻(ke)和適量(liang)雕(diao)(diao)刻(ke)，激(ji)(ji)(ji)光(guang)雕(diao)(diao)刻(ke)大多(duo)采用(yong)振鏡式(shi)導光(guang)系(xi)統(tong)(tong)。

激光焊接主要用(yong)于(yu)(yu)對金(jin)屬(shu)及(ji)塑料制品進行焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)加工。以(yi)前金(jin)屬(shu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)大(da)(da)多(duo)(duo)采用(yong)電阻(zu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)工藝，但電阻(zu)焊(han)(han)(han)(han)存(cun)在耗(hao)電量大(da)(da)、熱影響(xiang)區大(da)(da)、接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)口(kou)不美觀、可(ke)焊(han)(han)(han)(han)材(cai)料厚度(du)受(shou)限等問題，所以(yi)激(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)技術的(de)(de)應用(yong)越來越廣泛(fan)。激(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)金(jin)屬(shu)的(de)(de)作(zuo)用(yong)機理是用(yong)激(ji)光(guang)(guang)輻(fu)射(she)金(jin)屬(shu)表面，通過激(ji)光(guang)(guang)與金(jin)屬(shu)的(de)(de)耦合(he)作(zuo)用(yong)使(shi)待焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)部位在極(ji)短時間(jian)內瞬間(jian)熔(rong)化(hua)甚至氣(qi)化(hua)，再冷卻凝固結晶而形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)縫(feng)。激(ji)光(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)可(ke)分為熱傳導焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)和(he)深熔(rong)焊(han)(han)(han)(han)兩種，前者會(hui)發生激(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)功率(lv)密(mi)度(du)較小，輻(fu)射(she)能(neng)只作(zuo)用(yong)于(yu)(yu)金(jin)屬(shu)表面，材(cai)料下層則靠熱傳導受(shou)熱熔(rong)化(hua)；深熔(rong)焊(han)(han)(han)(han)會(hui)產生小孔效(xiao)應，即輸入激(ji)光(guang)(guang)能(neng)量很大(da)(da)，遠(yuan)大(da)(da)于(yu)(yu)傳導及(ji)散熱的(de)(de)速率(lv)時，照(zhao)射(she)區域(yu)會(hui)在極(ji)短時間(jian)發生氣(qi)化(hua)形(xing)(xing)成小孔，孔內壓力形(xing)(xing)成動態(tai)的(de)(de)平衡，光(guang)(guang)束可(ke)以(yi)直接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)照(zhao)射(she)到孔底。小孔吸收射(she)入的(de)(de)所有能(neng)量使(shi)孔壁金(jin)屬(shu)熔(rong)化(hua)，由此(ci)可(ke)形(xing)(xing)成尤其窄而深的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)縫(feng)，且改變(bian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)參(can)數可(ke)以(yi)使(shi)焊(han)(han)(han)(han)縫(feng)熔(rong)深在較大(da)(da)范圍(wei)內變(bian)化(hua)，所以(yi)實際更多(duo)(duo)采用(yong)深熔(rong)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)方式。

金(jin)屬焊(han)(han)接(jie)大(da)多采用YAG激光(guang)器(qi)，因為(wei)YAG激光(guang)比(bi) CO22激光(guang)更易(yi)于(yu)被金(jin)屬吸收，且受等離(li)子體(ti)影響較小，焊(han)(han)接(jie)操作靈活。但YAG激光(guang)器(qi)運作時(shi)易(yi)產生大(da)量(liang)熱損耗，使激光(guang)腔溫度(du)升高產生激光(guang)熱透(tou)鏡效應，從(cong)而(er)降(jiang)低激光(guang)功(gong)率(lv)和(he)能量(liang)轉化效率(lv)。YLR光(guang)纖(xian)(xian)激光(guang)器(qi)是以光(guang)纖(xian)(xian)為(wei)基(ji)材，摻雜(za)不同的稀土離(li)子的光(guang)纖(xian)(xian)傳輸(shu)(shu)傳輸(shu)(shu)，具有體(ti)積小、成本低、激光(guang)功(gong)率(lv)高等優點，焊(han)(han)接(jie)熔深和(he)速度(du)更高，較YAG激光(guang)器(qi)更勝一籌(chou)。

激光焊接金屬過程幾乎(hu)不(bu)會產(chan)(chan)生碎屑廢(fei)渣，且無需添加粘合(he)劑，具有速度快、精度高、熱影響區小、深寬比大、焊縫美觀等(deng)優(you)點，易實現自動化，可產(chan)(chan)生良好的社(she)會和經濟效益，已(yi)成為金屬包裝氣密性封裝等(deng)的主要方式(shi)。

對(dui)于(yu)塑(su)料材料工(gong)件(jian)而(er)言，傳統(tong)的塑(su)料焊接(jie)主要(yao)(yao)采用超(chao)聲波焊接(jie)、摩擦焊接(jie)、振動(dong)焊接(jie)、熱板焊接(jie)等(deng)技術，而(er)實際(ji)時加工(gong)既(ji)要(yao)(yao)考慮其密封性能, 又(you)要(yao)(yao)防止加工(gong)過(guo)程中會受到污染(ran), 塑(su)料激(ji)光(guang)焊接(jie)的高精度和(he)無接(jie)觸(chu)性正好可以滿足這樣的要(yao)(yao)求(qiu)。

激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)(su)(su)(su)料的方法主要(yao)有兩種，一(yi)種是(shi)遠紅外 CO2 激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)塑(su)(su)(su)(su)(su)料（簡稱(cheng) NCLW），一(yi)種是(shi)近紅外激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)熱(re)(re)(re)塑(su)(su)(su)(su)(su)性(xing)塑(su)(su)(su)(su)(su)料的激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)透(tou)(tou)射焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)（簡稱(cheng) TTLW）。NCLW是(shi)用激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)熱(re)(re)(re)源在(zai)一(yi)定壓(ya)力(li)的維持下使(shi)塑(su)(su)(su)(su)(su)料軟化或(huo)熔化，之后撤掉(diao)熱(re)(re)(re)源使(shi)塑(su)(su)(su)(su)(su)料冷(leng)卻(que)凝固實現(xian)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)。TTLW需要(yao)待焊(han)(han)兩塑(su)(su)(su)(su)(su)料上部(bu)吸(xi)收(shou)率小到盡可能透(tou)(tou)射激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang),下部(bu)吸(xi)收(shou)率高(gao)，先將兩邊塑(su)(su)(su)(su)(su)料相(xiang)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸， 然后激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)穿過透(tou)(tou)過激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)料部(bu)分(fen)被吸(xi)收(shou)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)料部(bu)分(fen)吸(xi)收(shou)，吸(xi)收(shou)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)料部(bu)分(fen)受熱(re)(re)(re)軟化或(huo)熔化，透(tou)(tou)過激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)塑(su)(su)(su)(su)(su)料部(bu)分(fen)也由于(yu)(yu)熱(re)(re)(re)傳導也軟化或(huo)熔化，當熔核的尺寸達到要(yao)求時(shi)，撤掉(diao)激(ji)(ji)(ji)(ji)光(guang)源，塑(su)(su)(su)(su)(su)料大分(fen)子在(zai)塑(su)(su)(su)(su)(su)料熱(re)(re)(re)膨脹產生(sheng)的壓(ya)力(li)下相(xiang)互擴散,從而連接(jie)(jie)(jie)(jie)在(zai)一(yi)起(qi),實現(xian)塑(su)(su)(su)(su)(su)料的焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)。該(gai)種焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)方法能應(ying)用于(yu)(yu)對(dui)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭的焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)，但(dan)更(geng)多應(ying)用于(yu)(yu)搭接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭的焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)。

塑(su)料(liao)焊接(jie)激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)大多選(xuan)用(yong)容易實現(xian)數(shu)控(kong)和(he)自動化的(de)摻釹釔鋁石(shi)榴(liu)石(shi)合成(cheng)晶(jing)體(ti)(ti)（Nd:YAG）激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)和(he)效(xiao)率高、輸出功率小(xiao)、便攜的(de)半導(dao)體(ti)(ti)激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)。塑(su)料(liao)焊接(jie)有時也使用(yong)CO2激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)。但是(shi)CO2激(ji)光(guang)(guang)的(de)穿(chuan)透性能較差,主要用(yong)于(yu)(yu)薄膜焊接(jie)。光(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源質量高，效(xiao)率高，且系統體(ti)(ti)積(ji)小(xiao)、方便移動和(he)維修。未來光(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)將會逐步取(qu)代 Nd：YAG 及二(er)極(ji)管激(ji)光(guang)(guang)器(qi)(qi)，廣泛(fan)應用(yong)于(yu)(yu)塑(su)料(liao)焊接(jie)領域。

激光打標是(shi)應用范(fan)圍(wei)最廣(guang)的一(yi)項激光(guang)(guang)(guang)加工技術，其機理(li)是(shi)通過激光(guang)(guang)(guang)對工件的局部照射，使(shi)表面(mian)材(cai)料(liao)瞬間融熔氣化(hua)或者(zhe)發(fa)生顏(yan)色變(bian)化(hua)，從而留下永久性(xing)的文字、圖案等的標記(ji)。激光(guang)(guang)(guang)打(da)標對工件表面(mian)不會(hui)產生腐蝕，且加工后(hou)不會(hui)產生應力而影響原有精度，所以激光(guang)(guang)(guang)打(da)標技術應用范(fan)圍(wei)很廣(guang)，對不同(tong)(tong)材(cai)料(liao)打(da)標的原理(li)、系統(tong)組成(cheng)基(ji)本相同(tong)(tong)，只需通過實驗找出對每種(zhong)材(cai)料(liao)最適(shi)合的參數(shu)設置即可完成(cheng)對不同(tong)(tong)材(cai)料(liao)的激光(guang)(guang)(guang)打(da)標。

激(ji)(ji)光(guang)(guang)打標系(xi)統(tong)由激(ji)(ji)光(guang)(guang)器（大多(duo)采(cai)用Nd:YAG 激(ji)(ji)光(guang)(guang)器）、振鏡部分(fen)（驅動信號(hao)控(kong)制(zhi)振鏡偏轉使激(ji)(ji)光(guang)(guang)輸出點(dian)掃(sao)描(miao)出圖文）、數控(kong)部分(fen)（以完成掃(sao)描(miao)圖文的(de)編輯、格式轉變、導出信息）和電源控(kong)制(zhi)部分(fen)（包括激(ji)(ji)光(guang)(guang)電源、聲光(guang)(guang)電源、水(shui)冷系(xi)統(tong)的(de)控(kong)制(zhi)）四(si)部分(fen)組成。

激(ji)光打標(biao)過程是首先通過計算機軟(ruan)件編(bian)輯好(hao)所(suo)需的(de)(de)圖文(wen)(wen)信息(xi)，轉為打標(biao)軟(ruan)件能(neng)(neng)識別的(de)(de)格式，導入振(zhen)(zhen)鏡伺(si)服控制卡轉換(huan)成振(zhen)(zhen)鏡能(neng)(neng)夠識別的(de)(de)信號。這些電(dian)(dian)信號傳(chuan)輸(shu)到掃描(miao)(miao)振(zhen)(zhen)鏡使會(hui)使振(zhen)(zhen)鏡在Ｘ、Ｙ二個方向維度(du)范圍(wei)內擺動，使輸(shu)出(chu)點掃描(miao)(miao)出(chu)圖文(wen)(wen)標(biao)記信息(xi)。同時，在信號的(de)(de)控制下(xia)聲(sheng)光電(dian)(dian)源使聲(sheng)光 Q開(kai)關(guan)產生所(suo)需要的(de)(de)頻(pin)率調(diao)制信號，使連續的(de)(de)激(ji)光調(diao)制成非(fei)連續的(de)(de)激(ji)光脈沖，即(ji)可(ke)將掃描(miao)(miao)出(chu)的(de)(de)圖文(wen)(wen)標(biao)記信息(xi)顯示在被加(jia)工工件上(shang)。

影響激(ji)光(guang)打標(biao)(biao)圖文效果的(de)主要(yao)因素有激(ji)光(guang)掃描(miao)的(de)速(su)度(du)、光(guang)點的(de)直徑、激(ji)光(guang)的(de)功率(lv)等。掃描(miao)速(su)度(du)越(yue)高(gao)標(biao)(biao)記越(yue)模糊，光(guang)點直徑越(yue)大(da)標(biao)(biao)記越(yue)清晰，而隨著功率(lv)增加，打標(biao)(biao)清晰程(cheng)度(du)會先升高(gao)后(hou)降(jiang)低。

接下(xia)來討論(lun)打(da)(da)(da)標(biao)(biao)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器的選擇。CO2氣體激(ji)光(guang)(guang)(guang)由于波(bo)長(chang)只能被非(fei)金屬(shu)材(cai)料吸收(shou)所以只適(shi)用(yong)于非(fei)金屬(shu)材(cai)料的打(da)(da)(da)標(biao)(biao)，而(er)YAG激(ji)光(guang)(guang)(guang)對金屬(shu)、非(fei)金屬(shu)材(cai)料均(jun)適(shi)用(yong)。摻稀土元素的光(guang)(guang)(guang)纖激(ji)光(guang)(guang)(guang)器與CO2、YAG 激(ji)光(guang)(guang)(guang)打(da)(da)(da)標(biao)(biao)機相比輸(shu)出功率更小(xiao)，光(guang)(guang)(guang)斑(ban)直徑更小(xiao)，標(biao)(biao)記深度(du)、精細度(du)更高(gao)。紫外激(ji)光(guang)(guang)(guang)打(da)(da)(da)標(biao)(biao)一種是新研(yan)發出的激(ji)光(guang)(guang)(guang)冷加(jia)工技(ji)術。紫外光(guang)(guang)(guang)能量(liang)密度(du)高(gao)，光(guang)(guang)(guang)束質(zhi)量(liang)好，聚焦光(guang)(guang)(guang)斑(ban)極小(xiao)，熱(re)影響區(qu)域極小(xiao)，可實(shi)現超(chao)精細標(biao)(biao)記，多用(yong)于打(da)(da)(da)標(biao)(biao)玻(bo)璃等非(fei)金屬(shu)材(cai)料。

激光打(da)標(biao)具有(you)速度快，標(biao)記精細且耐(nai)久性好，非接觸式(shi)加工，加工方式(shi)靈(ling)活，易(yi)于與自動(dong)化加工生產線相結合等優點(dian)。可制作出(chu)復雜的(de)不易(yi)被仿制或(huo)篡改的(de)圖文標(biao)記，所以也起(qi)到了很好的(de)防偽作用。隨著消費需求的(de)擴大和激光打(da)標(biao)技術的(de)日趨先進(jin),其在各(ge)行業(ye)中的(de)應用會越來(lai)越廣泛。

相信在不久(jiu)的將來，激(ji)光(guang)加工的應用(yong)范圍也會越(yue)來越(yue)廣泛(fan)!