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木板(ban)(ban)的(de)(de)(de)切割(ge)(ge)目前(qian)主(zhu)要還是依賴于利(li)用(yong)(yong)傳統(tong)的(de)(de)(de)鋸(ju)片切割(ge)(ge)形(xing)式進行(xing)，切割(ge)(ge)過程(cheng)難免會產生(sheng)很多木屑鋸(ju)末(mo)以及噪音等。如果利(li)用(yong)(yong)激光切割(ge)(ge)機進行(xing)木料板(ban)(ban)材切割(ge)(ge)，情況(kuang)是否能改(gai)善呢？答案是可以的(de)(de)(de)，利(li)用(yong)(yong)激光切割(ge)(ge)機切割(ge)(ge)木板(ban)(ban)能夠很好地保(bao)證切割(ge)(ge)面的(de)(de)(de)光潔(jie)度，并不會產生(sheng)明顯的(de)(de)(de)撕裂或者絨毛(mao)木紋，但是會留下一層(ceng)薄碳化層(ceng)。

激光切割能割木板嗎

激光切割機切(qie)割木材是(shi)有(you)可能會(hui)導致(zhi)切(qie)面發(fa)(fa)黑的，但也以后解決(jue)辦法。大家都知道(dao)要避(bi)免激光切(qie)割的碳化效果，要使用高速(su)度，低(di)功(gong)率(lv)，這是(shi)對的，但是(shi)有(you)些卻誤解了。很(hen)多客(ke)戶覺得速(su)度越快(kuai)越好，功(gong)率(lv)越低(di)越好，為了減少發(fa)(fa)黑，用快(kuai)速(su)度低(di)功(gong)率(lv)多次切(qie)割。這是(shi)非常不好的，碳化效果可能比一(yi)般的會(hui)更黑。

激光切(qie)割機低(di)功率和快速(su)要(yao)在(zai)一定(ding)保證(zheng)能(neng)夠一次就(jiu)把(ba)木材切(qie)透，在(zai)能(neng)夠切(qie)透的(de)(de)前提下速(su)度越快越好，功率越低(di)越好。而把(ba)功率降低(di)需要(yao)多次切(qie)割的(de)(de)話，實際上(shang)碳化現象更為嚴(yan)重。因(yin)為已經(jing)切(qie)透的(de)(de)部分會(hui)被二次灼(zhuo)燒，切(qie)的(de)(de)越多遍(bian)碳化越嚴(yan)重。

當然除了激光切(qie)割機功(gong)率(lv)速度影響發(fa)黑之外(wai)，還有(you)(you)一個(ge)很重要(yao)的(de)因(yin)素(su)，就(jiu)是吹氣(qi)(qi)(qi)，切(qie)割木頭一定要(yao)強吹氣(qi)(qi)(qi)，建議用上高功(gong)率(lv)空氣(qi)(qi)(qi)壓(ya)縮機，因(yin)為木板(ban)發(fa)黑、發(fa)黃的(de)另(ling)一個(ge)原因(yin)是，切(qie)割產生的(de)氣(qi)(qi)(qi)體熏黑的(de)，而且吹氣(qi)(qi)(qi)可以(yi)輔助切(qie)割讓切(qie)割更容易，防止著火。有(you)(you)了空壓(ya)機以(yi)上的(de)情況就(jiu)能(neng)夠得到很好的(de)改善。

木板激(ji)光切(qie)割(ge)機可以(yi)切(qie)割(ge)哪(na)些木板材(cai)(cai)料(liao)？現(xian)在(zai)激(ji)光技術的(de)(de)(de)(de)(de)發展，還是比較(jiao)快(kuai)的(de)(de)(de)(de)(de)，木板的(de)(de)(de)(de)(de)切(qie)割(ge)，從當初從密度層面(mian)上來講，不能切(qie)割(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)，現(xian)在(zai)基本上都可以(yi)切(qie)割(ge)，但(dan)是，它也有(you)技術的(de)(de)(de)(de)(de)缺陷，受(shou)到光學聚焦的(de)(de)(de)(de)(de)原理，一些過(guo)厚的(de)(de)(de)(de)(de)木材(cai)(cai)還不適合(he)使用激(ji)光切(qie)割(ge)。

現在(zai)切(qie)(qie)(qie)割木(mu)(mu)(mu)板(ban)的(de)功率(lv)，它(ta)的(de)功率(lv)可(ke)以達(da)到幾千瓦的(de)功率(lv)，這種(zhong)(zhong)一種(zhong)(zhong)能量(liang)比較高的(de)功率(lv)，一般的(de)木(mu)(mu)(mu)板(ban)，密度(du)再(zai)高，都是(shi)可(ke)以切(qie)(qie)(qie)割穿，但(dan)是(shi)，像(xiang)這種(zhong)(zhong)功率(lv)就算再(zai)高，它(ta)的(de)聚光原理都是(shi)一樣(yang)。從木(mu)(mu)(mu)板(ban)的(de)切(qie)(qie)(qie)割表層到切(qie)(qie)(qie)割內層，隨(sui)著(zhu)層度(du)的(de)距離變(bian)厚，光在(zai)穿透木(mu)(mu)(mu)板(ban)材質的(de)時(shi)候(hou)，它(ta)的(de)功率(lv)會隨(sui)著(zhu)木(mu)(mu)(mu)板(ban)厚度(du)的(de)距離變(bian)化，切(qie)(qie)(qie)割的(de)能量(liang)也(ye)會下降。所以目前(qian)不建議使用激光切(qie)(qie)(qie)割機切(qie)(qie)(qie)割厚木(mu)(mu)(mu)材。

在(zai)理論上(shang)，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)切(qie)割(ge)(ge)木板(ban)是可(ke)以實現的(de)，但是在(zai)現實應用中利用激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)切(qie)割(ge)(ge)木板(ban)還是有種種難(nan)題(ti)需要克服(fu)。