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木板的切割(ge)(ge)目(mu)前主要還是依賴于利用傳統的鋸片切割(ge)(ge)形式進(jin)行，切割(ge)(ge)過程難免會(hui)產(chan)生(sheng)很多木屑鋸末(mo)以(yi)及噪(zao)音等。如果利用激光(guang)切割(ge)(ge)機進(jin)行木料板材切割(ge)(ge)，情況是否(fou)能(neng)改善(shan)呢(ni)？答案是可以(yi)的，利用激光(guang)切割(ge)(ge)機切割(ge)(ge)木板能(neng)夠很好地保證(zheng)切割(ge)(ge)面的光(guang)潔度，并不會(hui)產(chan)生(sheng)明顯的撕裂或者絨(rong)毛木紋，但是會(hui)留下一層(ceng)薄(bo)碳化層(ceng)。

激光切割能割木板嗎

激光切割機切(qie)(qie)割木材是(shi)有(you)可(ke)能會導致切(qie)(qie)面發(fa)黑(hei)的(de)(de)(de)，但也(ye)以后解決辦法。大(da)家(jia)都知道要(yao)(yao)避免激光切(qie)(qie)割的(de)(de)(de)碳化(hua)效果，要(yao)(yao)使用(yong)高速度(du)，低功(gong)(gong)率，這是(shi)對(dui)的(de)(de)(de)，但是(shi)有(you)些卻誤(wu)解了(le)。很多(duo)(duo)客戶覺得速度(du)越快越好，功(gong)(gong)率越低越好，為了(le)減少發(fa)黑(hei)，用(yong)快速度(du)低功(gong)(gong)率多(duo)(duo)次(ci)切(qie)(qie)割。這是(shi)非(fei)常不好的(de)(de)(de)，碳化(hua)效果可(ke)能比一(yi)般(ban)的(de)(de)(de)會更(geng)黑(hei)。

激光切(qie)割機(ji)低功(gong)率(lv)和快速要(yao)在(zai)一(yi)(yi)定保證(zheng)能夠一(yi)(yi)次(ci)就把(ba)木材切(qie)透(tou)，在(zai)能夠切(qie)透(tou)的前提下速度越(yue)快越(yue)好，功(gong)率(lv)越(yue)低越(yue)好。而把(ba)功(gong)率(lv)降低需要(yao)多(duo)次(ci)切(qie)割的話，實際(ji)上碳化現象更(geng)為嚴重。因為已(yi)經切(qie)透(tou)的部分會被二次(ci)灼燒(shao)，切(qie)的越(yue)多(duo)遍(bian)碳化越(yue)嚴重。

當然除(chu)了激光切割(ge)(ge)機功率(lv)速度影響發(fa)(fa)黑(hei)之外，還有(you)一(yi)個(ge)很重要的因素，就是吹(chui)氣，切割(ge)(ge)木頭(tou)一(yi)定要強吹(chui)氣，建議用(yong)上(shang)高功率(lv)空氣壓(ya)縮機，因為木板發(fa)(fa)黑(hei)、發(fa)(fa)黃(huang)的另一(yi)個(ge)原因是，切割(ge)(ge)產生的氣體熏(xun)黑(hei)的，而且吹(chui)氣可以輔(fu)助(zhu)切割(ge)(ge)讓切割(ge)(ge)更容易，防止(zhi)著火。有(you)了空壓(ya)機以上(shang)的情況就能(neng)夠得到很好的改善。

木板激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)機可(ke)以切(qie)割(ge)(ge)哪些木板材(cai)料？現(xian)在激光(guang)(guang)技術(shu)的(de)發展，還是(shi)比(bi)較快的(de)，木板的(de)切(qie)割(ge)(ge)，從當初從密度層(ceng)面(mian)上來講(jiang)，不能切(qie)割(ge)(ge)的(de)材(cai)料，現(xian)在基本(ben)上都(dou)可(ke)以切(qie)割(ge)(ge)，但是(shi)，它也有(you)技術(shu)的(de)缺陷，受(shou)到光(guang)(guang)學聚(ju)焦的(de)原理(li)，一些過厚的(de)木材(cai)還不適(shi)合使用激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)(ge)。

現在切割木(mu)板的(de)功(gong)率(lv)(lv)，它(ta)(ta)的(de)功(gong)率(lv)(lv)可以(yi)達到幾(ji)千瓦的(de)功(gong)率(lv)(lv)，這種(zhong)(zhong)一種(zhong)(zhong)能(neng)量(liang)比較(jiao)高(gao)(gao)的(de)功(gong)率(lv)(lv)，一般的(de)木(mu)板，密度(du)再(zai)高(gao)(gao)，都是可以(yi)切割穿(chuan)，但是，像這種(zhong)(zhong)功(gong)率(lv)(lv)就算再(zai)高(gao)(gao)，它(ta)(ta)的(de)聚(ju)光(guang)原理(li)都是一樣(yang)。從木(mu)板的(de)切割表層(ceng)到切割內層(ceng)，隨著層(ceng)度(du)的(de)距(ju)離(li)變厚(hou)，光(guang)在穿(chuan)透木(mu)板材(cai)質的(de)時候，它(ta)(ta)的(de)功(gong)率(lv)(lv)會隨著木(mu)板厚(hou)度(du)的(de)距(ju)離(li)變化，切割的(de)能(neng)量(liang)也會下(xia)降(jiang)。所以(yi)目前不建議使用(yong)激(ji)光(guang)切割機切割厚(hou)木(mu)材(cai)。

在理論上，激(ji)光切(qie)割機切(qie)割木板(ban)是(shi)可(ke)以(yi)實現的，但是(shi)在現實應(ying)用(yong)中利用(yong)激(ji)光切(qie)割機切(qie)割木板(ban)還是(shi)有種種難題需要克服。