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激光切割機的分類：

1.TAG激光切(qie)割機(ji)

2.光纖激光切割機

激光加工(gong)的特點主要(yao)有以下(xia)幾個方面：

1.幾乎對所有的(de)金屬和非金屬材料都可以進行激光加(jia)工。

2.激光(guang)能聚焦成極小的光(guang)斑，可進行微細和精密(mi)加(jia)工，如(ru)微細窄縫和微型(xing)孔的加(jia)工。

3.可用反射鏡將激(ji)光(guang)束送往遠離(li)(li)激(ji)光(guang)器的隔離(li)(li)室或其他地(di)點進行加工(gong)。

4.加(jia)(jia)工(gong)時不需(xu)用刀(dao)具，屬于非(fei)接觸加(jia)(jia)工(gong)，無機械加(jia)(jia)工(gong)變形。

5.無需加(jia)工工具和特殊(shu)環(huan)境，便于自動控制(zhi)連(lian)續加(jia)工，加(jia)工效率高，加(jia)工變形和熱變形小。

激光(guang)是一種強(qiang)度高(gao)、方向性(xing)好(hao)、單(dan)色性(xing)好(hao)的(de)(de)(de)(de)相干光(guang)。由于激光(guang)的(de)(de)(de)(de)發散角小和(he)單(dan)色性(xing)好(hao)等特點(dian)，從原(yuan)理(li)上講可(ke)以聚焦到尺寸與光(guang)的(de)(de)(de)(de)波長相近的(de)(de)(de)(de)（微(wei)米(mi)(mi)甚(shen)至亞微(wei)米(mi)(mi)級）小斑(ban)點(dian)上，加上激光(guang)本身強(qiang)度高(gao)，故可(ke)以使其焦點(dian)處的(de)(de)(de)(de)功率密(mi)度達(da)到107~1011W/cm2 , 溫(wen)度可(ke)達(da)到10000℃以上。 在這樣的(de)(de)(de)(de)高(gao)溫(wen)下(xia)，任何材料都將(jiang)瞬時急劇熔(rong)化(hua)和(he)汽化(hua)，并爆炸性(xing)地高(gao)速(su)噴射出(chu)來，同時產生(sheng)(sheng)方向性(xing)很強(qiang)的(de)(de)(de)(de)沖擊。因此，激光(guang)加工(gong)時工(gong)作在光(guang)熱效(xiao)應下(xia)產生(sheng)(sheng)高(gao)溫(wen)熔(rong)融(rong)和(he)沖擊波拋出(chu)的(de)(de)(de)(de)綜(zong)合過程(cheng)。

激光加工的應用

激光(guang)打孔 隨(sui)著現(xian)代(dai)工業技術的(de)(de)發展(zhan)，硬度大、熔點(dian)高的(de)(de)材(cai)料品種越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)多，應用(yong)也越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)多，并且常常要求在這(zhe)些材(cai)料上打出又(you)小(xiao)又(you)深的(de)(de)孔來(lai)(lai)，例如，鐘表(biao)(biao)或(huo)儀表(biao)(biao)的(de)(de)寶石軸承、鉆石拉絲模具(ju)、化(hua)學纖(xian)維(wei)的(de)(de)噴絲頭以及(ji)火(huo)箭或(huo)柴油(you)發動機中的(de)(de)燃料噴嘴等。這(zhe)類加工任(ren)務，用(yong)常規的(de)(de)機械加工方法很難實現(xian)，有的(de)(de)甚至是不可能(neng)的(de)(de)，而用(yong)激光(guang)打孔，則能(neng)比(bi)較好地完(wan)成任(ren)務。

激(ji)光打孔(kong)中，要詳細了解打孔(kong)的(de)材料及打孔(kong)要求。從理論上(shang)講(jiang)，激(ji)光可以在(zai)任何材料的(de)不同位置(zhi)，打出(chu)淺至幾(ji)微米(mi)，深至二十幾(ji)毫米(mi)以上(shang)的(de)小孔(kong)，但具體到某一臺(tai)打孔(kong)機，其打孔(kong)范圍是(shi)有(you)限(xian)的(de)。所以，在(zai)打孔(kong)前，最好要對(dui)現有(you)的(de)激(ji)光器的(de)打孔(kong)范圍進行充(chong)分(fen)的(de)了解，以確定能(neng)否打孔(kong)。

激光打孔的質(zhi)量主要與激光器(qi)輸出(chu)功率和照射(she)時間、焦距與發散角、焦點位置(zhi)、光斑內(nei)能量分布、照射(she)次數及工件材(cai)料等因素有關，在(zai)實(shi)際加工中應合理選擇這些工藝參數。

激光切割(ge)的原理(li)與激光打(da)孔相似，但工件與激光束要相對移動。在實(shi)際加(jia)工中，采(cai)用工作臺數控技術，就(jiu)可以圓滿實(shi)現激光數控切割(ge)。

激光(guang)(guang)切(qie)割大多采取大功率的CO2 激光(guang)(guang)器(qi)，對于精細切(qie)割，也可(ke)采用YAG激光(guang)(guang)器(qi)。

激(ji)(ji)光(guang)器可以切(qie)割(ge)(ge)(ge)金屬(shu)，也可以切(qie)割(ge)(ge)(ge)非金屬(shu)。在激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)過(guo)程中(zhong)，由(you)于激(ji)(ji)光(guang)對(dui)被切(qie)割(ge)(ge)(ge)材料不產生機械沖(chong)擊和(he)壓(ya)力，再加上(shang)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)切(qie)縫小(xiao)，便(bian)于自(zi)動控制，故在工(gong)程實際(ji)中(zhong)常用(yong)來加工(gong)玻璃(li)、陶瓷、各種精密細小(xiao)的零部(bu)件。 激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)過(guo)程中(zhong)，影(ying)響(xiang)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)參數的主要因素有(you)激(ji)(ji)光(guang)功率、吹氣壓(ya)力、材料厚(hou)度等。