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       隨(sui)著高(gao)精(jing)密(mi)(mi)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)需(xu)求的(de)(de)增加(jia)(jia)(jia)(jia)，相關(guan)的(de)(de)精(jing)密(mi)(mi)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)技(ji)術也隨(sui)之快(kuai)速發展，其中精(jing)密(mi)(mi)激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)在市場上也獲得了越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的(de)(de)認(ren)可(ke)。以薄板(ban)(ban)為主的(de)(de)精(jing)密(mi)(mi)激光(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)技(ji)術，加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)精(jing)度高(gao)、速度快(kuai)、切(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平(ping)整，一般無需(xu)后(hou)續加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)；切(qie)(qie)(qie)割(ge)熱影(ying)響區小，板(ban)(ban)材變形(xing)小；加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)精(jing)度高(gao)、重復(fu)性好，不損傷材料表面。目前精(jing)密(mi)(mi)加(jia)(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)(de)應(ying)用(yong)行(xing)業(ye)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多，PCB板(ban)(ban)切(qie)(qie)(qie)割(ge)、微電子線路模板(ban)(ban)精(jing)密(mi)(mi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)、眼(yan)鏡行(xing)業(ye)、首飾(shi)行(xing)業(ye)。

激光精密(mi)加工有如下(xia)顯著特點：

（1）范(fan)圍廣泛：激光(guang)精(jing)密加工(gong)(gong)的(de)對象范(fan)圍很寬，包括幾乎(hu)所(suo)有的(de)金屬材(cai)(cai)(cai)料和非金屬材(cai)(cai)(cai)料；適(shi)于材(cai)(cai)(cai)料的(de)燒結、打孔、打標(biao)、切割、焊接(jie)、表面改性和化(hua)學氣相沉(chen)積(ji)等。而電解加工(gong)(gong)只能加工(gong)(gong)導(dao)電材(cai)(cai)(cai)料，光(guang)化(hua)學加工(gong)(gong)只適(shi)用于易(yi)腐(fu)蝕(shi)材(cai)(cai)(cai)料，等離子加工(gong)(gong)難(nan)以加工(gong)(gong)某些(xie)高熔點的(de)材(cai)(cai)(cai)料。

（2）精確細致：激光(guang)束可以聚(ju)焦到很(hen)小的(de)尺寸(cun)，因而特別適合(he)于精密加(jia)工。激光(guang)精密加(jia)工質量的(de)影響因素少(shao)，加(jia)工精度高，在一般(ban)情況下均優于其(qi)它傳統的(de)加(jia)工方法。

（3）高(gao)(gao)速快捷：從加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)周期(qi)來看，電火(huo)花加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)工(gong)(gong)(gong)具電極(ji)精度要求高(gao)(gao)、損耗大，加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)周期(qi)較長；電解加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)的(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)型腔、型面的(de)陰極(ji)模(mo)設(she)計工(gong)(gong)(gong)作量大，制造周期(qi)亦(yi)很(hen)長；光化學加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)序復雜(za)；而激(ji)光精密(mi)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)操作簡(jian)單，切縫寬度方(fang)便調控，可立即根據電腦輸(shu)出的(de)圖(tu)樣(yang)進行高(gao)(gao)速雕刻和(he)切割、加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)速度快，加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)周期(qi)比其它方(fang)法均要短。

（4）安全可靠：激光精密(mi)加(jia)工(gong)(gong)屬于非(fei)接(jie)觸加(jia)工(gong)(gong)，不會對材料造成機(ji)械擠壓或機(ji)械應(ying)力；相(xiang)對于電火花(hua)加(jia)工(gong)(gong)、等離子(zi)弧加(jia)工(gong)(gong)，其熱(re)影響區(qu)和變形很小(xiao)，因而能加(jia)工(gong)(gong)十分微小(xiao)的零(ling)部(bu)件。

（5）成本低(di)廉(lian)：不受加(jia)工數量(liang)的限制(zhi)(zhi)，對于小批量(liang)加(jia)工服務，激光(guang)加(jia)工更加(jia)便宜。對于大(da)件產品(pin)的加(jia)工，大(da)件產品(pin)的模具(ju)制(zhi)(zhi)造費(fei)用很高(gao)，激光(guang)加(jia)工不需任何(he)模具(ju)制(zhi)(zhi)造，而且(qie)激光(guang)加(jia)工完(wan)全避免(mian)材料沖剪(jian)時形成的塌邊(bian)，可(ke)以大(da)幅度地降低(di)企業的生產成本提高(gao)產品(pin)的檔次(ci)。

（6）切割(ge)縫(feng)細(xi)小：激光切割(ge)的割(ge)縫(feng)一般在0.1-0.2mm。

（7）切(qie)割面(mian)光(guang)滑(hua)：激光(guang)切(qie)割的切(qie)割面(mian)無毛(mao)刺。

（8）熱變(bian)形小(xiao)：激(ji)(ji)光加工的激(ji)(ji)光割(ge)縫細(xi)、速度快、能量集(ji)中，因此傳到被切割(ge)材料上的熱量小(xiao)，引起材料的變(bian)形也(ye)非常小(xiao)。

（9）節省材料：激光加工(gong)采用(yong)電腦編程，可以(yi)把不同形狀的(de)產品進(jin)行材料的(de)套裁，最大限度地提高材料的(de)利(li)用(yong)率，大大降低了(le)企(qi)業材料成本。

（10）非(fei)常適合新產(chan)(chan)品的開發：一旦產(chan)(chan)品圖(tu)紙形成后(hou)，馬(ma)上可以(yi)進行(xing)激光(guang)加工，你(ni)可以(yi)在最短的時間內(nei)得到新產(chan)(chan)品的實物。

總(zong)的(de)來說，激光精密(mi)加工技術比傳統加工方(fang)法有許多優越性，其應用前景十分廣闊(kuo)。