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       隨著高(gao)精(jing)(jing)密(mi)加(jia)(jia)工需求的增加(jia)(jia)，相關的精(jing)(jing)密(mi)加(jia)(jia)工技術(shu)也隨之(zhi)快速發(fa)展，其(qi)中精(jing)(jing)密(mi)激(ji)光切(qie)割(ge)機在市(shi)場上(shang)也獲得了越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)多的認(ren)可。以薄板(ban)為主的精(jing)(jing)密(mi)激(ji)光切(qie)割(ge)機加(jia)(jia)工技術(shu)，加(jia)(jia)工精(jing)(jing)度(du)高(gao)、速度(du)快、切(qie)口光滑平(ping)整，一般無需后續加(jia)(jia)工；切(qie)割(ge)熱影響區小(xiao)，板(ban)材(cai)變形小(xiao)；加(jia)(jia)工精(jing)(jing)度(du)高(gao)、重(zhong)復性(xing)好，不損(sun)傷材(cai)料(liao)表(biao)面。目(mu)前精(jing)(jing)密(mi)加(jia)(jia)工的應用行(xing)業越(yue)(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)(yue)多，PCB板(ban)切(qie)割(ge)、微電子(zi)線路模板(ban)精(jing)(jing)密(mi)切(qie)割(ge)、眼鏡行(xing)業、首飾行(xing)業。

激光精(jing)密加工有如下顯著特點：

（1）范圍廣泛：激光精(jing)密加(jia)工的(de)(de)對象范圍很(hen)寬，包括幾乎所有的(de)(de)金屬材料(liao)和非(fei)金屬材料(liao)；適(shi)于(yu)材料(liao)的(de)(de)燒結、打孔、打標、切割、焊接、表面改性和化學氣相沉積等。而電(dian)解加(jia)工只(zhi)(zhi)能(neng)加(jia)工導(dao)電(dian)材料(liao)，光化學加(jia)工只(zhi)(zhi)適(shi)用(yong)于(yu)易腐蝕(shi)材料(liao)，等離子加(jia)工難以(yi)加(jia)工某些高熔點的(de)(de)材料(liao)。

（2）精確細致：激光束可(ke)以聚焦到很小的尺寸，因而特別適(shi)合(he)于精密(mi)加工(gong)(gong)。激光精密(mi)加工(gong)(gong)質(zhi)量的影響因素少(shao)，加工(gong)(gong)精度高，在一般(ban)情況(kuang)下均(jun)優于其它傳(chuan)統的加工(gong)(gong)方法(fa)。

（3）高速快(kuai)捷：從加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)來(lai)看，電(dian)火花加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)具電(dian)極(ji)精(jing)度(du)要求高、損耗大，加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)較長；電(dian)解加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)的(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)型(xing)腔、型(xing)面的(de)陰極(ji)模(mo)設計工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)作量大，制(zhi)造周(zhou)期(qi)亦很長；光化(hua)學加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)序復雜(za)；而激光精(jing)密加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)操(cao)作簡(jian)單(dan)，切縫寬度(du)方(fang)(fang)便調控，可立即根據電(dian)腦(nao)輸出的(de)圖樣進行高速雕刻(ke)和切割、加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)速度(du)快(kuai)，加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)周(zhou)期(qi)比其它(ta)方(fang)(fang)法均要短。

（4）安全可(ke)靠：激光(guang)精密加(jia)工(gong)屬于非(fei)接觸加(jia)工(gong)，不會對材料造成機械擠(ji)壓或機械應力；相(xiang)對于電火(huo)花(hua)加(jia)工(gong)、等離(li)子弧加(jia)工(gong)，其熱(re)影響區和(he)變形很小(xiao)，因而能加(jia)工(gong)十分微小(xiao)的(de)零(ling)部件(jian)。

（5）成(cheng)(cheng)(cheng)本低廉：不受加(jia)(jia)工(gong)(gong)數量的(de)(de)限制(zhi)，對(dui)于(yu)小批量加(jia)(jia)工(gong)(gong)服務，激光加(jia)(jia)工(gong)(gong)更加(jia)(jia)便宜(yi)。對(dui)于(yu)大件產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)，大件產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)模具制(zhi)造費用很高(gao)，激光加(jia)(jia)工(gong)(gong)不需任何模具制(zhi)造，而且激光加(jia)(jia)工(gong)(gong)完(wan)全(quan)避免材料沖剪時形(xing)成(cheng)(cheng)(cheng)的(de)(de)塌邊(bian)，可以大幅度地降低企業(ye)的(de)(de)生產(chan)(chan)成(cheng)(cheng)(cheng)本提高(gao)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)檔次。

（6）切割(ge)縫(feng)細小：激光切割(ge)的割(ge)縫(feng)一般(ban)在0.1-0.2mm。

（7）切割(ge)(ge)面光滑：激(ji)光切割(ge)(ge)的(de)切割(ge)(ge)面無毛(mao)刺。

（8）熱變(bian)形小(xiao)：激(ji)光加工的激(ji)光割縫細、速(su)度快、能(neng)量集(ji)中(zhong)，因此傳(chuan)到(dao)被切割材料(liao)上的熱量小(xiao)，引起(qi)材料(liao)的變(bian)形也非常小(xiao)。

（9）節(jie)省材(cai)料：激光加工采用電(dian)腦編程，可以把不同形狀的(de)(de)產(chan)品進行(xing)材(cai)料的(de)(de)套裁，最大(da)限(xian)度地提高(gao)材(cai)料的(de)(de)利用率(lv)，大(da)大(da)降(jiang)低了企業材(cai)料成(cheng)本。

（10）非常適(shi)合新(xin)產(chan)品(pin)(pin)的開發(fa)：一旦(dan)產(chan)品(pin)(pin)圖(tu)紙形成后(hou)，馬上可以進行激光(guang)加工，你可以在(zai)最短的時(shi)間內得到(dao)新(xin)產(chan)品(pin)(pin)的實物。

總的來說，激光精密加(jia)工技術比傳統加(jia)工方法有許(xu)多優越性，其應用前景十分廣闊。