1.激光焦點(dian)之數(shu)控定(ding)位(wei)打點(dian)法?
????數(shu)控定(ding)位(wei)(wei)打點法:用(yong)一(yi)(yi)塊平(ping)整光(guang)潔(jie)的白色硬紙(zhi)板(ban),平(ping)鋪在(zai)(zai)工作臺上(shang)面,激(ji)光(guang)切割頭設(she)(she)定(ding)在(zai)(zai)其上(shang)方(fang),聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)(jing)距(ju)離(li)紙(zhi)板(ban)的高(gao)度(du)比聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)(jing)的焦(jiao)距(ju)尺寸(cun)偏小(xiao)約(yue)10mm位(wei)(wei)置,比如(ru)聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)(jing)的焦(jiao)距(ju)是127mm,則將聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)(jing)設(she)(she)定(ding)在(zai)(zai)距(ju)離(li)紙(zhi)板(ban)大(da)約(yue)117mm。數(shu)控系統設(she)(she)定(ding)切割頭沿X軸或者Y軸每10mm移動一(yi)(yi)次,每次移動的同(tong)時(shi)(shi)(shi)Z軸上(shang)升(sheng)1mm,可以設(she)(she)定(ding)20次連(lian)續移動的距(ju)離(li)。每次移動到(dao)(dao)位(wei)(wei)時(shi)(shi)(shi),用(yong)20次共打孔(kong)20個,Z軸高(gao)度(du)升(sheng)高(gao)20mm。觀察這(zhe)20個孔(kong),可以發(fa)現孔(kong)的直徑(jing)是從(cong)(cong)大(da)到(dao)(dao)小(xiao),然后又從(cong)(cong)小(xiao)到(dao)(dao)大(da)竹簡變化的。找到(dao)(dao)孔(kong)徑(jing)最小(xiao)的位(wei)(wei)置就(jiu)是焦(jiao)點位(wei)(wei)置,把這(zhe)一(yi)(yi)點記錄下來。測(ce)量在(zai)(zai)這(zhe)個位(wei)(wei)置時(shi)(shi)(shi)紙(zhi)板(ban)距(ju)離(li)鏡(jing)(jing)片的距(ju)離(li)就(jiu)是實際的激(ji)光(guang)束焦(jiao)點位(wei)(wei)置。
?
2.斜面(mian)焦點燒灼法?
斜(xie)面焦(jiao)點(dian)(dian)燒灼(zhuo)法:該方法示意(yi)是這樣的(de)(de),將平直的(de)(de)木(mu)板(ban)斜(xie)放在工作臺上(shang)面,斜(xie)度(du)大(da)約(yue)10度(du)。把(ba)切割(ge)頭(tou)設定(ding)(ding)在A點(dian)(dian),A點(dian)(dian)距(ju)離聚(ju)焦(jiao)鏡的(de)(de)高(gao)度(du)尺寸比聚(ju)焦(jiao)鏡的(de)(de)焦(jiao)距(ju)尺寸偏小20mm,數控系統設定(ding)(ding)切割(ge)頭(tou)沿著X軸或者Y軸連(lian)續水平移(yi)動230mm,移(yi)動開(kai)始(shi)時(shi)激(ji)光(guang)(guang)器輸出200W連(lian)續激(ji)光(guang)(guang),切割(ge)頭(tou)移(yi)動停止的(de)(de)時(shi)候,激(ji)光(guang)(guang)也(ye)停止了(le)。這時(shi)可以看到木(mu)板(ban)上(shang)面有一條從(cong)寬變(bian)窄(zhai),又從(cong)窄(zhai)變(bian)的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)束的(de)(de)燒灼(zhuo)痕(hen)跡。取痕(hen)跡最窄(zhai)處為焦(jiao)點(dian)(dian)位置(zhi),把(ba)這一點(dian)(dian)記錄下來,測量在這個位置(zhi)的(de)(de)木(mu)板(ban)距(ju)離鏡片的(de)(de)距(ju)離就是實際(ji)的(de)(de)激(ji)光(guang)(guang)束焦(jiao)點(dian)(dian)位置(zhi)。??
3.激光切割直接燒灼法?
????直(zhi)(zhi)接(jie)燒(shao)灼法(fa):這(zhe)(zhe)種原理是(shi)手(shou)持一(yi)塊平直(zhi)(zhi)的(de)木板(ban),立刻(ke)在(zai)切割工(gong)作臺面(mian)成85度角(jiao),把切割頭提高(gao)到(dao)聚(ju)(ju)(ju)焦鏡距(ju)離(li)工(gong)作臺表面(mian)大約1.5倍聚(ju)(ju)(ju)焦的(de)位(wei)(wei)置(zhi)。打(da)開激(ji)光(guang)器光(guang)閘,連續輸出200W激(ji)光(guang)束(shu),水(shui)平快速移動(dong)木板(ban)到(dao)聚(ju)(ju)(ju)焦鏡下方,可(ke)以(yi)看到(dao)木板(ban)表面(mian)會有一(yi)條從寬到(dao)窄,又(you)從窄到(dao)寬的(de)激(ji)光(guang)束(shu)聚(ju)(ju)(ju)焦前后的(de)燒(shao)灼痕跡,這(zhe)(zhe)個痕跡與激(ji)光(guang)束(shu)聚(ju)(ju)(ju)焦過程的(de)變化非常接(jie)近。取痕跡最窄處(chu)為焦點(dian)位(wei)(wei)置(zhi),把這(zhe)(zhe)一(yi)點(dian)記錄下來,測量在(zai)這(zhe)(zhe)個位(wei)(wei)置(zhi)的(de)木板(ban)距(ju)離(li)鏡片的(de)距(ju)離(li)就是(shi)實際的(de)激(ji)光(guang)束(shu)焦點(dian)位(wei)(wei)置(zhi)。因為這(zhe)(zhe)個方法(fa)是(shi)需要(yao)人工(gong)操作的(de),所(suo)以(yi)特別(bie)需要(yao)注(zhu)意安全,以(yi)免造(zao)成人體傷害。