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     1．激光焦點(dian)之數控(kong)定(ding)位打點(dian)法?

????數控(kong)定位打(da)點法：用一塊(kuai)平(ping)整(zheng)光(guang)潔的(de)(de)(de)白色硬紙板(ban)，平(ping)鋪在工(gong)作臺上(shang)面，激光(guang)切割(ge)頭設(she)定在其上(shang)方，聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)距(ju)離(li)(li)紙板(ban)的(de)(de)(de)高度比(bi)聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)尺寸偏小(xiao)約10mm位置(zhi)，比(bi)如聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)的(de)(de)(de)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)距(ju)是(shi)(shi)127mm，則將聚(ju)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡(jing)設(she)定在距(ju)離(li)(li)紙板(ban)大(da)(da)約117mm。數控(kong)系統設(she)定切割(ge)頭沿(yan)X軸(zhou)或者Y軸(zhou)每(mei)10mm移(yi)(yi)動(dong)一次(ci)(ci)，每(mei)次(ci)(ci)移(yi)(yi)動(dong)的(de)(de)(de)同時(shi)Z軸(zhou)上(shang)升1mm，可(ke)以(yi)(yi)設(she)定20次(ci)(ci)連續(xu)移(yi)(yi)動(dong)的(de)(de)(de)距(ju)離(li)(li)。每(mei)次(ci)(ci)移(yi)(yi)動(dong)到(dao)(dao)位時(shi)，用20次(ci)(ci)共打(da)孔(kong)20個，Z軸(zhou)高度升高20mm。觀察這(zhe)20個孔(kong)，可(ke)以(yi)(yi)發現孔(kong)的(de)(de)(de)直徑是(shi)(shi)從大(da)(da)到(dao)(dao)小(xiao)，然后又從小(xiao)到(dao)(dao)大(da)(da)竹簡變化的(de)(de)(de)。找到(dao)(dao)孔(kong)徑最(zui)小(xiao)的(de)(de)(de)位置(zhi)就(jiu)是(shi)(shi)焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點位置(zhi)，把這(zhe)一點記(ji)錄下來(lai)。測(ce)量在這(zhe)個位置(zhi)時(shi)紙板(ban)距(ju)離(li)(li)鏡(jing)片的(de)(de)(de)距(ju)離(li)(li)就(jiu)是(shi)(shi)實際的(de)(de)(de)激光(guang)束焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點位置(zhi)。

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      2．斜面焦點燒灼法?

      斜面(mian)焦(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)燒灼法：該方(fang)法示意是這(zhe)樣的(de)，將平(ping)直的(de)木(mu)板(ban)斜放在(zai)(zai)工作臺(tai)上面(mian)，斜度(du)(du)大約10度(du)(du)。把切割(ge)頭(tou)設定在(zai)(zai)A點(dian)(dian)(dian)(dian)，A點(dian)(dian)(dian)(dian)距離(li)聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)的(de)高度(du)(du)尺寸(cun)比聚(ju)焦(jiao)鏡(jing)的(de)焦(jiao)距尺寸(cun)偏小(xiao)20mm，數控系(xi)統設定切割(ge)頭(tou)沿著X軸(zhou)(zhou)或者Y軸(zhou)(zhou)連續水平(ping)移(yi)(yi)動(dong)230mm，移(yi)(yi)動(dong)開始時激(ji)光(guang)器輸出(chu)200W連續激(ji)光(guang)，切割(ge)頭(tou)移(yi)(yi)動(dong)停止的(de)時候，激(ji)光(guang)也停止了。這(zhe)時可(ke)以看到木(mu)板(ban)上面(mian)有一條從寬變窄，又從窄變的(de)激(ji)光(guang)束(shu)(shu)的(de)燒灼痕跡(ji)(ji)。取(qu)痕跡(ji)(ji)最窄處(chu)為焦(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)位置(zhi)，把這(zhe)一點(dian)(dian)(dian)(dian)記(ji)錄下來，測量(liang)在(zai)(zai)這(zhe)個位置(zhi)的(de)木(mu)板(ban)距離(li)鏡(jing)片的(de)距離(li)就是實際(ji)的(de)激(ji)光(guang)束(shu)(shu)焦(jiao)點(dian)(dian)(dian)(dian)位置(zhi)。??

      3．激光切割直接燒灼法?

????直(zhi)接(jie)燒灼法：這(zhe)種(zhong)原(yuan)理是(shi)手持一(yi)塊平直(zhi)的(de)木(mu)板(ban)，立刻在切割工作臺面成(cheng)85度(du)角，把切割頭提高到聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡距離工作臺表(biao)面大約1.5倍(bei)聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的(de)位(wei)置(zhi)(zhi)。打開激光(guang)(guang)器光(guang)(guang)閘(zha)，連續輸出200W激光(guang)(guang)束，水平快速移動木(mu)板(ban)到聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)鏡下(xia)方(fang)，可以(yi)看(kan)到木(mu)板(ban)表(biao)面會有一(yi)條從寬(kuan)到窄，又從窄到寬(kuan)的(de)激光(guang)(guang)束聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)前后的(de)燒灼痕跡(ji)，這(zhe)個痕跡(ji)與激光(guang)(guang)束聚焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)過程(cheng)的(de)變化(hua)非常接(jie)近。取(qu)痕跡(ji)最窄處為焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點位(wei)置(zhi)(zhi)，把這(zhe)一(yi)點記錄(lu)下(xia)來，測量在這(zhe)個位(wei)置(zhi)(zhi)的(de)木(mu)板(ban)距離鏡片(pian)的(de)距離就是(shi)實際的(de)激光(guang)(guang)束焦(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)點位(wei)置(zhi)(zhi)。因為這(zhe)個方(fang)法是(shi)需要人工操作的(de)，所以(yi)特別(bie)需要注意安全，以(yi)免造成(cheng)人體傷害。